[SP]에이디칩스, lOT 핵심 떠오른 CPU…삼성·LG등 공급 후 상용화 중

수정 2015-02-09 10:28

입력 2015-02-09 08:50

설경진 기자

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[종목돋보기] 에이디칩스가 사물인터넷 핵심으로 떠오른 CPU코어 기술을 삼성을 비롯해 LG전자 등 다수의 기업에서 상용화 후 사용 중인 것으로 알려졌다.

9일 에이디칩스 관계자는 “30건 이상의 CPU코어 기술을 라이선스한 실적을 갖고 있다”며 “삼성전기, 삼성테크윈, LG전자, 다물멀티미디어, 아이닉스 등 다수의 기업에서 에이디칩스의 CPU코어 기술을 가져가 상용화해 사용 중”이라고 밝혔다.

사물인터넷(loT)이 각광을 받으면서 주식시장에서는 에스넷, 코콤, 링네트, 효성ITX 등이 코스닥 지수 견인의 한 축으로 떠오르고 있다.

정부에서도 각종 지원 사업을 추진 중이다. 특히 주요 추진 사업 중 하나가 시스템반도체 분야 중 국산 모바일 CPU코어 사업이다.

웨어러블, 바이오, 의료기기, 스마트카, 스마트가전, 센서 시장 등 사물인터넷 시장에서 비싼 몸값 중 하나이자 해외 부품 의존도가 높은 것이 CPU코어 기술이기 때문이다. 현재는 글로벌대기업인 ARM사 CPU가 90%이상을 차지하고 있다.

현재 정부 국책과제 선정 후보는 에이디칩스 ‘이스크(EISC)’, 한국전자통신연구원(ETRI) ‘알데바란(Aldebaran)’, 특허청·KAIST·다이나릿시스템 ‘코어에이(Core-A)’ 3개로 좁혀진 상황이다.

에이디칩스는 3개 후보 가운데 유일하게 참여한 기업이다. 나머지는 국가 연구소와 대학 등이다.

당초 전자부품연구원까지 포함한 4파전이었으나 전자부품연구원에서는 경쟁을 할 것이 아니라 하나로 힘을 모아야 ARM과 경쟁력을 가질 수 있다는 판단하에 에이디칩스를 지원하기로 결정했다.

후보군 중에 대학이나 연구소는 CPU코어 기술 상용화 실적이 없다. 또한 에이디칩스는 6종의 CPU코어를 보유하고 있지만 나머지 두 후보군은 각각 1개씩만 보유하고 있다.

에이디칩스 관계자는 “전자부품연구원과 협력해 선행 기술을 공동 연구하고 함께 기술을 이전하는 등 CPU 코어 개발과 연구 역할을 분담하는 전략을 펼친다”며 “전자부품연구원 인력과 힘을 합쳐서 ARM과 대응해 나가겠다”고 말했다.

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#에이디칩스 #코콤 #링네트 #효성ITX

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