반도체 개발기업 텔레칩스가 사물인터넷(IoT) 원천 기술을 토대로 다용도 칩 개발 능력을 확보하게 됐다.
4일 텔레칩스는 IoT 칩의 엔지니어링 샘플(ES)를 완성했다며 고객사 요청이 오면 바로 커스터머샘플(CS)를 만들 수 있는 준비가 끝났다고 밝혔다.
텔레칩스가 확보한 IoT 기술은 저전력 컨트롤러와 와이파이 기능을 기본으로 다양한 센서를 접목하면 활용 범위가 넓어진다.
텔레칩스가 반도체 기술과 셋톱박스 관련 기술을 토대로 사물인터넷 시장 진출을 꾀하는 것은 향후 시장 규모가 빠르게 확대될 것으로 예상하고 있기 때문이다.
업계에 따르면 전 세계에 걸친 사물인터넷 시장규모는 올해 1조 달러(약 1136조원)로 추정된다.
지속적으로 시장 확대가 이어지면서 국내 사물인터넷 시장 규모는 2022년에 22조 9000억원 규모로 확대될 것으로 전망된다.
정부는 2020년까지 30조 원으로 사물인터넷 기술에 대한 투자액을 늘려 중소기업 수출기업 수를 70개에서 2020년 305개까지 확대한다는 목표로 가지고 있다.
텔레칩스는 사물인터넷 신규 사업과 함께 기존 셋톱박스 생산도 정상화할 것이라고 강조했다.
그동안 셋톱박스 북미방송사업자 주문 신규칩이 고객사 사정으로 양산지연됐지만, 7월부터 정상적으로 생산하는 중이라고 설명했다.
이는 하반기와 내년 실적 개선에 영향을 끼칠 것으로 보인다.
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