[공시] SK하이닉스, 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설…5조 투자

SK하이닉스는 지난달 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 대한 답변으로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 인디애나주와 협의를 완료했다고 4일 공시했다.

2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만 달러(약 한화 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. SK하이닉스는 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획이다.