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곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 기고문에서 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다”며 “2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이에 대해 곽노정 사장은 “하반기 시장 변화도 있어서 정확히 말할 수는 없지만 같은...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문을 통해 "삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다"며 "2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 그러면서 "2024년 하반기는 HBM 공급...

2024-05-02 13:00
삼성SDS, 1분기 영업이익 2259억 원 전년比 16.2% 증가

클라우드 사업 중 삼성 클라우드 플랫폼(SCP) 기반 CSP 사업 매출은 △고성능 컴퓨팅(HPC) 서비스 증가 △구독형 GPU 서비스(GPUaaS) 제공 등에 따라 전년 동기 대비 44% 성장했다. 또한, MSP 사업 매출은 공공, 금융 업종의 클라우드 전환·구축 사업 매출 증가와 클라우드 기반 차세대 SCM 사업 등으로 지난해보다 23% 증가했다. 물류 사업 부문 매출액은...

2024-04-25 12:20
삼성전자, 내달 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 참가… HBM 등 차세대 AI 솔루션 발표

22일 본지 취재에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 다음 달 12~16일(현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 2024에 참가해 고성능 컴퓨팅(HPC) 핵심 솔루션인 HBM 등을 공개하고 참가자들과 학술 교류 및 협업 등을 논의한다. 김봉준 삼성종합기술원 연구원의 차세대 메모리 관련 발표도 준비돼 있다. ISC는 매년 독일에서 열리는 국제 슈퍼컴퓨팅 관련...

2024-04-22 13:59
하나 "TSMC, 파운드리 전망 하향 불구 성장 예상…AI 수요 대응 위한 노력도"

김 연구원은 "지정학적 리스크와 매크로 환경에 따라 점진적인 회복을 전망한다"며 "선단 공정 매출 비중이 65% 이상을 유지하고 있다는 점과 AI향 수요로 인해 고성능 컴퓨팅(HPC) 매출액이 견조하게 유지되는 점은 고무적이며, 올해 20% 초반의 매출액 증가세를 시현할 것으로 예상된다"고 전했다. 더불어 "AI 프로세서 매출액이...

2024-04-19 08:51
엔비디아 독주 막겠다…AMD, “전 영역 AI 솔루션 확대할 것”

클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), PC 등 전 영역에 최적의 AI 솔루션을 공급하겠다는 전략이다. 이재형 AMD 코리아 커머셜세일즈 대표는 20일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 열린 기자간담회에서 엔비디아 등 경쟁사와의 차별 전략에 관해 “광범위한 AI 생태계를 갖고 있는 것이 우리의 강점”이라며 “특정 분야에만 집중하는 것이 아니라 AI가 데이터...

2024-03-20 15:20
"TSMC보다 10억 달러 더 받는다"…삼성전자, 파운드리 사업 날개 달까 [종합]

삼성전자는 이곳에서 최첨단 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 5G(5세대) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등에 들어가는 시스템 반도체를 생산할 계획이다. 이미 미국 그로크, 캐나다 텐스토렌트 등 반도체 기업들은 공식적으로 삼성전자 테일러 공장에서 AI 칩을 생산하겠다고 밝히기도 했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 보조금 규모는 TSMC보다 더...

2024-03-15 13:33
“대만 글로벌 유니칩, TSMC 공정 이해도 가장 높은 VCA…올해 소폭 성장 전망”

허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것과 달리 글로벌 유니칩은 다양한 산업과 공정을 보조한다”며 “고객사의 활용도가 가장 높은 IP 중 하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다. 지난해 지역별 매출은...

2024-03-12 09:05
“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

삼성전자는 이곳에서 최첨단 4㎚ 공정을 통해 5G(5세대) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), AI 등에 들어가는 시스템 반도체를 생산한다. 본격적인 가동에 앞서 현지 공장에서 근무할 인력도 채용하고 있다. 특히 반도체 수요가 증가하는 상황에서 테일러 공장은 향후 중추적인 역할을 할 가능성이 크다. 이미 미국 그로크, 캐나다 텐스토렌트 등 반도체 기업들은...

2024-03-11 16:01
KT, 제조 R&D 수행 지원 ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’ 포털 오픈

KT 엔지니어링 플랫폼 서비스는 고성능 클라우드 컴퓨팅 자원(HPC)과 업계 표준 유동해석 및 구조해석 솔루션을 결합한 해석 시뮬레이션을 제공한다. 제조사의 R&D부서는 웹에서 직접 해석업무 환경 구성과 시점을 정해 제품 생산 이전에 성능, 강도, 내구성 등에 대한 테스트를 진행할 수 있어, 제품 생산을 위한 해석업무를 효율적으로 진행할 수 있다....

2024-03-05 09:15
경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"

분의 1ｍ) GAA, 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션 등을 차례로 선보일 예정이다. 경 사장은 "이러한 파트너십은 CEO로서 새로운 산업 제휴를 구축하는 데 전념하는 이유를 잘 보여준다"며 "업계가 함께 협력해야만 AI, HPC, 자동차, 메모리 등 분야에서 새로운 과제를 해결하기 위해 지속적으로 성장할 수 있다"고 말했다.

2024-02-29 15:06
“충전 편해야 전기차 산다”…BMW-벤츠, 충전시설 확대 경쟁

24일 업계에 따르면 벤츠는 글로벌 고출력 충전(HPC·High-Power Charging) 네트워크를 올해부터 국내에 구축할 계획이다. HPC는 벤츠가 지난해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서 구축을 발표한 자체 충전 허브다. 충전 허브의 충전소는 지역에 따라 최대 400kW급 급속 충전이 가능하며, 지능형 충전 관리 시스템을 통해 충전 시간은 최소한으로 단축된다....

2024-02-24 08:00
KT, MWC 2024서 디지털 혁신기술 선보인다

클라우드 HPC(고성능컴퓨팅) 환경에서 해석 시뮬레이션 솔루션을 제공한 ‘엔지니어링 플랫폼’을 선보인다. 아울러 유·무선 네트워크의 해킹 방지 기술인 ‘양자암호 통신’과 통신 인프라의 전력을 절감한 ‘네트워크 전력 절감 기술’ 등도 선보일 예정이다. AI 라이프 존에서는 AI 솔루션을 확장해 초거대 AI가 적용된 다양한 사례를...

2024-02-18 09:40
문체부, 'AI 기반 외신 빅데이터 분석 플랫폼' 구축한다

지스트는 고성능 인공지능 컴퓨터(HPC-AI), 국가데이터센터 등 교내 인공지능 연구시설들과 전담 연구 인력들을 투입해 해외 뉴스 데이터 분석 모델을 개발한다. 최신 분석과 예측 성능을 유지할 수 있도록 운영 업무를 책임지며 수행할 예정이다. 문체부는 인공지능 분석 플랫폼 구축을 통해 한국 관련 뉴스의 급증에 따른 물적, 인적, 시간적 자원의 제약을...

2024-02-15 10:50
[오늘의 증시 리포트] CJ대한통운, 물류 파트너로 지위 상향

발주한 HPC용 AI 가속기 프로젝트로, 동사가 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명하였음 곽민정 현대차 ◇한솔케미칼 2024년 뚜렷한 상저하고 전망 이미 예견됐던 4Q23 실적 부진 2024년 실적 뚜렷한 상저하고 추세 전망 매수 투자의견과 목표주가 유지 정원석 하이투자 ◇CJ제일제당 불확실성 축소에 대한 기대 4Q23 Review...

2024-02-14 08:12
"가온칩스, 일본 수출 계약으로 기술 우위 증명…목표주가↑"

곽민정 현대차증권 연구원은 “가온칩스는 전날 공시를 통해 총 557억 원 규모 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다고 밝혔다”며 “이번 수주가 의미하는 바는 일본 인공지능(AI) 1위 업체인 고객사가 발주한 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 가속기 프로젝트로, 까다로운 일본 시장에서 기술적 우위에 있음을 증명했다”고 분석했다. 이어 “2nm 공정을 수주받은 디자인...

2024-02-14 08:06
삼성전자도 ‘D램’ 흑자전환…“올해 반도체 시장 살아난다”

다만 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중과 신규 수주가 늘어 연간 기준 최대 수주 실적을 달성했다. 이외에도 디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사 신제품에 적기 대응하고 하이엔드 제품 비중을 확대해 견조한 실적을 달성했다. 대형은 경기 부진으로 수요 약세가 지속됐으나 연말 성수기 TV 판매 증가로 적자 폭을 줄였다. 전장 자회사 하만은...

2024-01-31 14:30
삼성, 1년여 만에 ‘D램’ 흑자전환…반도체 적자 규모 ‘2조 원’대 축소

또 3나노 및 2나노 GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다. 지난해 4분기 DS부문 시설투자에는 14조9000억 원이 투입됐다. 연간으로는 48조4000억 원 규모로 지난해와 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 4분기에도 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의...

2024-01-31 09:40
더존비즈온, 국내 최초 ‘클라우드 IaaS‘ 국제 벤치마크 등재

이번 성능 검증은 과학기술정보통신부 ‘HPC이노베이션허브’ 사업의 일환으로 한국정보통신기술협회(TTA)가 지원했다. 국제 공인 검증 도구를 통해 객관적 검증을 진행한 결과, 더존비즈온은 동일 분야와 비교 시 성능 점수 2위를 차지하며 국산 클라우드 서비스의 우수성을 입증했다. 특히, 평균 프로비저닝(시스템 자원 준비) 시간은 모든 게재 결과 중...

2024-01-29 09:44
TSMC, 대만 남부에 웨이퍼 공장 추가 건설

19일 연합뉴스 보도에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 법인실적 설명회를 마친 후 언론 인터뷰에서 이같이 밝히고 "고객의 강력한 수요와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 스마트폰 애플리케이션에 따른 AI(인공지능)의 열풍에 따른 고객의 요구를 충족하겠다"고 덧붙였다. 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판을 말한다. 황런자오 TSMC 최고재무책임자(CFO)...

2024-01-19 15:18

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