STS반도체는 22일 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허를 취득했다고 공시했다.
회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 TSV 스택 패키지를 활용한 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.
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이로 인해 일어나는 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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입력 2015-01-22 11:20
STS반도체는 22일 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 특허를 취득했다고 공시했다.
회사 측은 "이번 발명을 통해 개선된 TSV 스택 패키지를 활용한 제조경쟁력을 극대화할 예정"이라고 밝혔다.
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