산업부, 첨단 뿌리기술 66개 선정…기술개발ㆍ해외시장 개척에 320억 지원

정부가 제조업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 첨단 뿌리기술 66개를 선정하고 기술개발 및 글로벌 기업과의 매칭 지원에 올해 323억원을 투입키로 했다.

산업통상자원부는 첨단소재인 초전도 선재 생산을 위한 표면처리 기술과 대형 중장비 부품의 인장강도를 높이는 열처리 기술 등등 66개의 첨단 뿌리기술을 선정했다고 3일 밝혔다. 산업부는 뿌리산업의 첨단화ㆍ고도화를 위해 주력산업 제품의 경쟁력 향상을 이끌 첨단 뿌리기술을 매년 50~100개 선정해왔지만 구체적인 기술을 발표한 것은 이번이 처음이다.

자동차ㆍ조선ㆍ기계ㆍ반도체 등 수요기업의 기술전문가, 대학교수, 국책연구원 등으로 구성된 60명의 전문가위원회 논의를 거쳐 선정된 66개 뿌리기술은 250개의 후보기술 중 3~5년 이내에 개발과 상용화 가능성이 높은 기술이 대상이었다.

분야별로는 주조 11개, 금형 13개, 소성가공 11개, 용접 12개, 표면처리 9개, 열처리 10개 등이다. 개발 단계별로 보면 ‘기초연구’단계 기술이 3개, ‘개발중’단계 기술이 31개, ‘사업화’단계 기술이 16개, ‘고도화’단계 기술이 16개다.

이번에 선정된 첨단 뿌리기술의 대표적인 사례를 살펴보면 ‘초전도(super conductive) 선재(wire) 표면처리 기술’은 기존 구리선에 비해 100배 이상의 전류를 흘릴 수 있는 첨단소재인 초전도 선재를 생산하기 위해 금속기판 위에 여러 금속 및 세라믹막을 다층 코팅하는 표면처리 기술이다. 전력(송배전 전력망), 수송(자기부상열차), 의료(MRI기기) 등 다양한 분야에 응용할 수 있으며 기존 구리 도선을 대체할 경우 송배전 전력망의 전력손실을 50% 이상, 모터 등의 무게와 부피를 3분1 수준으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

‘오스템퍼링(Austempering) 열처리 기술’은 금속 조직을 변환시켜 특정모양의 틀에 쇳물을 부어서 만드는 주조 제품이 금속을 두드리거나 높은 압력으로 눌러서 특정한 모양으로 만드는 단조 수준의 인장강도를 가질 수 있도록 하는 첨단 열처리기술이다. 이 기술은 건설ㆍ농기계 분야의 대형 중장비의 경량화와 가격하락 등에 도움을 줄 전망이다.

‘LCD 도광판 슬림화 사출압축 금형·성형 기술’은 5~7인치 크기의 액정표시장치(LCD)를 사용하는 패블릿(Phablet)의 슬림화를 구현하기 위한 핵심 기술이다. 램프로부터 발산되는 빛을 액정표시장치(LCD) 화면 전영역에 균일하게 분산시켜 주는 ‘도광판’의 두께를 0.3mm이하로 줄이기 위해서는 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형ㆍ성형기술이 필요하기 때문이다.

이밖에 초미세 피치(pitch) 연결부위(bump) 용접ㆍ접합기술은 반도체 칩 기판에 전기적 신호를 전달하는 범프간 간격이 머리카락 두께의 반 정도(50㎛ 이하)인 초미세부품 접합 기술로, 개발 시 반도체 처리 속도가 7배 이상 향상되는 기대효과가 있다.

산업부는 이번에 선정된 66개 첨단뿌리기술 중 12개에 대해 우선 올해 산업핵심기술개발사업을 통해 293억원을 지원할 방침이다. 또 첨단뿌리기술을 보유하고 있는 것으로 확인된 기업에 대해서는 30억원을 투입해 국내외 글로벌기업과의 매칭사업으로 해외시장 개척을 돕기로 했다.

한편 산업부는 오는 11일 뿌리기업과 수요기업들을 대상으로 서울 양재동 더 케이(The K) 호텔에서 선정한 첨단뿌리기술에 대한 설명회를 열고 3월까지 까지 첨단 뿌리기술을 국내 어느 기업이 보유하고 있는지 여부를 파악할 계획이다.