SK텔레콤은 다음달 2일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2015’에서 삼성전자와 함께 개발한 차세대 대용량 데이터 전송기술인 ‘3D 빔포밍’을 시연한다고 24일 밝혔다.
3D 빔포밍은 고속 데이터 전송을 위한 안테나 기술로, 이를 활용하면 5세대(G) 통신에 필요한 광대역 주파수 대역인 ‘초고주파 대역’(밀리미터 파)에서 최대 7.55Gbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 이 속도는 2011년 7월 LTE 서비스 시작 당시의 75Mbps와 비교해 무려 100배 이상 빠른 것이다.
SK텔레콤은 이 밖에도 LTE-A 네트워크에서 사용 가능한 안테나의 한계인 8개를 넘어 수 백 개의 안테나를 동시에 사용해 대용량 데이터 전송을 가능케 하는 ‘전차원 다중입출력’(Full Dimensional MIMO) 안테나 장비도 함께 선보일 예정이다.
앞서 양사는 지난해 10월 5G 네트워크 기술과 신규 서비스 공동연구를 위한 상호 양해각서를 체결한 바 있다.