리노공업은 28일 메모리 모듈 테스트 소켓과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
리노공업 관계자는 "메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 이점이 있다"고 설명했다.
또한, 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호 전달 시간이 빨라 메모리 모듈 기판의 테스트 시간이 단축되는 이점을 가진다"고 덧붙였다.
입력 2006-11-28 12:53
리노공업은 28일 메모리 모듈 테스트 소켓과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
리노공업 관계자는 "메모리 모듈 기판과 PCB기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지하고 조립공정이 간단하며, 내구성이 향상된 이점이 있다"고 설명했다.
또한, 원형접촉부에 의해 메모리 모듈 기판 및 PCB기판 등에 형성된 전기적 접점의 손상을 방지하고, 전기적 신호 전달 시간이 빨라 메모리 모듈 기판의 테스트 시간이 단축되는 이점을 가진다"고 덧붙였다.
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