잉크테크. 도전성 잉크 조성물 이용한 박막 형성방법 특허

입력 2006-12-12 12:14

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잉크테크는 12일 도전성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

잉크테크 관계자는 "본 발명은 특수한 구조를 가지는 은 착체 화합물과 도전체나 금속 전구체(precursor) 또는 최소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막형성방법을 제공하는 것이다."라고 설명했다.

이어 "본 발명의 조성물을 이용할 경우 도막이 균일하게 형성되고, 형성된 도막의 전도도 및 접착력이 우수하며, 상기의 물성과 더불어, 도막의 균열 발생이 일어나지 않아 품질을 현저히 향상시키는 효과를 가지기 때문에, 전자파 차폐 재료, 도전성 접착제, 저 저항 금속배선, 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPC), 무선인식(RFID) 태그(tag)용 안테나, 태양전지, 2차전지 또는 연료전지, 그리고 플라즈마 디스플레이(PDP), 액정디스플레이(TFT-LCD), 유기발광다이오드(OLED), 플렉시블 디스플레이 및 유기박막 트렌지스터(OTFT) 등과 같은 분야에서 전극이나 배선 재료로 사용할 수 있는 우수한 조성물을 제공한다"고 덧붙였다.

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