플렉스컴은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 6일 공시했다.
특허 기술은 연성회로기판 내에 플립칩을 내장할 수 있도록 하는 기술로 칩실장의 신뢰성과 생산성 효율화를 높이는 데 쓰인다.
플렉스컴은 이번 특허 기술을 제품생산에 적용할 것이라고 밝혔다.
입력 2015-04-06 12:04
플렉스컴은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 특허를 취득했다고 6일 공시했다.
특허 기술은 연성회로기판 내에 플립칩을 내장할 수 있도록 하는 기술로 칩실장의 신뢰성과 생산성 효율화를 높이는 데 쓰인다.
플렉스컴은 이번 특허 기술을 제품생산에 적용할 것이라고 밝혔다.
주요 뉴스
많이 본 뉴스
증권·금융 최신 뉴스
마켓 뉴스