삼성전자, 퀄컴 모바일 칩셋 원낸드 지원 협력 확대

삼성전자는 20일 퀄컴 MSM(Mobile Station Modem™) 칩셋에 대한 원낸드(OneNAND™) 지원을 확대키로 했다고 밝혔다.

낸드 플래시, S램 및 로직을 하나의 칩에 집적한 삼성의 퓨전 메모리 1호인 원낸드는 이미 퀄컴의 일부 MSM 칩셋을 지원하고 있으며, 이번 협력을 통해 MSM 칩셋 지원이 확대됨으로써 모바일 기기에서의 원낸드 시장 확대가 더욱 가속화될 것으로 전망된다.

퀄컴의 마이크 콘캐넌(Mike Concannon, Vice president of strategic products)는 "고성능의 원낸드와 퀄컴의 다기능 칩셋이 결합된 최상의 모바일 솔루션을 제공함으로써 첨단 3G 멀티미디어 기능의 상용화를 더욱 앞당길 수 있을 것이다"고 말했다.

원낸드는 업계 최고의 읽기/쓰기 속도를 가지고 있어, 3세대 휴대전화의 다양한 통신 서비스를 제공하기 위해 각종 멀티미디어를 구동하는 MSM 칩셋이 필요로 하는 성능을 만족시킬 수 있다.

이미 통신 업계는 3세대에 기반한 컨텐츠 중심 서비스로 빠르게 옮겨가고 있으며, 원낸드는 1초 당 17Mega Byte의 쓰기 속도를 구현할 수 있기 때문에 HSDPA 방식을 통한 데이터 다운로드시에도 끊김 없이 전송이 가능하다.

삼성전자 강준 전무는 "퓨전 메모리 원낸드와 퀄컴의 통합 소프트웨어 패키지 칩셋을 결합한 모바일 솔루션은 휴대전화 제조업체에 높은 성능과 비용 효율성을 제공할 것이다"고 말했다.

원낸드는 고속으로 읽기와 쓰기가 가능한 장점 때문에 하이브리드 HDD에 채용되고 있으며, PC Cache용 메모리 등 향후 다양한 유사 응용처 에도 확대될 것으로 기대된다.

원낸드는 현재 60나노 2Gb 제품까지 나오고 있으며, 내년에는 50나노 4Gb로 제품군이 확대될 전망이다.