"차별화 된 기술로 첨단 디스플레이 장비 분야의 No.1 토탈 솔루션 제공자로 거듭날 것이다"
지난 2004년 설립된 에스엔텍은 진공/플라즈마 기술, 초고정밀 Align 기술 및 특수 이송시스템 기술을 적용한 반도체, 디스플레이 및 에너지 산업 분야의 공정장비를 제공하고 있다.
특히 OLED(유기발광다이오드) 등의 제품에 적용할 수 있는 투명전극용 ITO 증착용 플라즈마 장치와 장비 시스템을 개발해 국내외 디스플레이 패널 고객사의 양산 공정에 적용하고 있다.
또한 진공 관련 플라즈마 증착기술 뿐만 아니라 초정밀 Align 기술력을 확보해 진공 챔버 내에서 디스플레이의 모듈을 합착하는 다이렉트본딩(Direct Bonding) 시스템도 개발했다.
이 시스템은 현재 터치스크린 센서와 LCD 모듈간 접합하는 공정에 사용돼 스마트폰 및 중형 태블릿 PC 제품의 디스플레이 모듈 생산에 적용되고 있다.
현재 에스엔텍의 주요 고객사는 LG전자 등 LG그룹사를 비롯해 포스코 삼성전기 등이다.
안 대표는 "이같은 차별화된 기술력을 바탕으로 최근 양호한 실적 성장세를 보이고 있다"며 "지난해 매출액이 전년보다 70%가량 증가했고, 올해도 그 만큼의 성과를 이룰 수 있을 전망"이라고 설명했다.
최근에는 중국시장 공략에도 적극 나서고 있다. 지난해 중국 심천에 현지 법인을 설립하며 라이바오(LAIBAO)에 장비를 공급하고 있는 것.
안 대표는 "지난해 매출의 25%가 중국에서 발생했는데, 올해에는 중국에서 150억원가량의 매출이 예상된다"며 "향후 저온플라즈마 증착 설비를 통한 매출 확대에 나설 것이다"라고 말했다.
그는 이어 "이번 코스닥 시장 상장을 통해 한 단계 더 성장하는 계기를 만들어 나갈 것"이라며 "오는 2020년까지 글로벌 디스플레이 제조장비 기업이 되는 것이 목표"라고 강조했다.
상장을 통해 마련된 자금은 차입금 상환을 통한 재무구조 안정화를 위해 사용하겠다는 계획이다.
한편, 에스엔텍은 오는 17~18일 양일간 청약을 거친 후 오는 26일 상장될 예정이다. 공모주식수는 총 110만주이며, 공모가는 밴드 최상단인 6500원으로 결정됐다.