타이거일렉 "반도체 검사용 PCB 분야 글로벌 선두기업 도약…中진출 역량 집중"

▲이경섭 타이거일렉 대표이사

타이거일렉이 코스닥시장 상장을 통해 반도체 검사용 인쇄회로기판(PCB) 분야의 글로벌 선두 기업으로 도약하겠다는 목표를 밝혔다. 특히 급성장하고 있는 중국 반도체 시장을 적극 공략해 글로벌 고객사 확보를 통한 성장에 힘쓴다는 계획이다.

이경섭<사진> 타이거일렉 대표이사는 9일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "전방시장 성장을 바탕으로 적극적인 시설투자와 연구개발 투자를 통해 세계 시장을 주도하는 글로벌 PCB 전문기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

타이거일렉은 반도체 후공정 검사용 초고다층 PCB 제조업체로 주로 반도체 검사 공정에 사용되는 초고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산하고 있다. 주력 제품은 웨이퍼테스트에 사용되는 프로브 카드(Probe Card) PCB, 패키지테스트에 사용되는 로드 보드(Load Board) PCB, 소켓(Socket) PCB, 번 인 보드(Burn-In Board) PCB가 있다.

특히 타이거일렉은 PCB 개발 생산에 대한 전 공정을 내재화해 보다 안정된 품질 경쟁력을 지니고 있다. 이 회사는 PCB 제조 핵심 기술 경쟁력인 적층 공정과 도금 공정에 대해 타사 대비 뛰어난 기술력을 지니고 있다. 이를 바탕으로 고객사별 다양한 요구에 부합하는 특화된 생산 라인을 구축했으며 개발부터 양산까지 토털 솔루션을 제공하고 있다.

타이거일렉은 모회사이자 주요 고객사인 티에스이(TSE)는 물론 미국과 대만, 중국 등지에 고객사를 확보, 안정적인 매출처를 마련했다. 이를 바탕으로 타이거일렉은 올해 상반기 매출액 139억 1600만, 영업이익 18억 9300만, 당기순이익 14억 2200만 원을 달성했다. 올해 역시 프로브 카드와 로드 보드의 성장으로 매출액과 영업이익이 크게 증가할 것으로 전망된다.

타이거일렉은 향후 전방 산업인 반도체 시장의 성장에 따른 수혜가 기대된다. 세계적으로 메모리의 하이스피드화와 저 전력화를 위한 제품 세대교체가 진행 중이며 미세화 공정 추세에 따라 관련 검사를 위한 고밀도ㆍ초고다층 PCB에 대한 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

특히 이 회사는 중국 시장을 본격적으로 공략할 방침이다. 중국 정부가 지난해 1200억위안 규모의 반도체 산업 지원 펀드를 설립하는 등 관련 시장 확대를 위한 지원을 아끼지 않으며 중국 업체들이 공격적으로 반도체 시장에 진출하고 있다. 이에 따라 중국의 반도체 자급률은 2018년에 16%에 달할 것으로 추정되며, 시장 규모는 약 1140억 달러, 생산 규모는 214억 달러에 달할 것으로 추산되고 있다.

국내에서는 반도체 업체들의 설비투자 확대에 따라 관련 장비 및 소재의 수요가 꾸준히 증가하면서 수혜를 입을 것으로 기대된다. 올해 국내 반도체 설비투자비는 20조4000억원으로 예상되며 향후에도 매년 20조원의 비용 지출이 발생할 것으로 보인다.

이외에도 타이거일렉은 사물인터넷 시장 개화에 따른 반도체 시장 성장에도 집중할 계획이다. 반도체 시장은 사물인터넷 시장의 본격적인 개화에 따라 안정적인 성장을 이뤄갈 것으로 보인다. 오는 2022년까지 글로벌 사물인터넷 시장은 연평균성장률(CAGR) 21.8%, 국내 사물인터넷 시장은 29.1%의 성장세를 보일 것으로 전망됨에 따라 글로벌 반도체 시장은 2019년까지 CAGR 6.2%를 보이며 4670억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망된다.

이 대표는 "해외 매출 비중을 늘릴 계획이며 지리적으로 유리한 곳에 위치한 중국 시장이 모바일, 반도체 부문이 빠르게 성장하고 있어 중국 시장 진출에 회사 역량을 집중하고 있다"며 "(회사의 장기적인 목표는) 자동차 PCB인 특수보드 부문에 전념을 다 할 것"이라고 강조했다.

타이거일렉은 이번 공모를 통해 총 92억5800만~106억4670만원의 자금을 조달할 계획이다. 공모자금은 연구개발 및 시설투자 등에 활용될 예정이다. 총 공모 주식수는 154만3000주, 주당 공모 희망 밴드가는 6000~6900원이다. 오는 10~11일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 16일과 17일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 9월 25일이며 주관사는 한국투자증권이다.