"코스닥 시장 상장을 통해 글로벌 톱3 반도체 후공정 업체로 도약하겠습니다."
10일 한복우 제너셈 대표는 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 기자간담회를 열고 "지속적인 기술 개발과 제품 포트폴리오 밸류업으로 고수익을 창출하는 글로벌 반도체 후공정 전문 업체로 성장하겠다"고 밝혔다.
제너셈은 한미반도체 기술이사 등을 지낸 한복우 대표가 지난 2000년 12월 창업했다. 레이저 마킹(Laser Marking), 테스트 핸들러(Test Handler), 인스펙션(Inspection), 픽앤플레이스(Pick&Place) 등 다양한 반도체 후공정 장비를 설계 제조하고 있다.
국내 최초로 회로기판(PCB) 레이저 제품을 개발해 국내 PCB 시장에서 시장점유율 80%를 기록하고 있다.
지난해 매출액은 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원, 50억원을 기록했다. 지난해 영업이익률은 17%를 기록했다. 호실적의 비결은 낮은 원가율이다. 지난해 말 기준 제너셈의 평균 원가율은 63.2%로 업계평균(73.4%) 대비 10.2%포인트 낮은 수준을 기록했다.
올해도 핵심 부품 자체 생산에 따른 가격 경쟁력과 테스트 핸들러, 레이저 마킹 등 고수익 제품 판매 증가로 실적이 전년동기대비 증가할 것으로 전망하고 있다.
제너셈은 코스닥 상장을 통해 반도체 후공정 장비 사업 강화, 태양광 제품 신규사업 진출 등 지속성장이 가능한 사업 전략을 추진할 계획이다.
코스닥 상장으로 조달한 자금 가운데 50% 가량은 송도 신사옥 건설에 사용할 예정이다. 제너셈은 내년 상반기 송도 신사옥 건설(본사 및 공장)로 생산능력(CAPA)이 현재보다 5배 가량 증가할 것으로 예상하고 있다. 그밖의 자금은 연구개발(R&D)과 운영경비 등으로 쓸 예정이다.
제너섬은 지난달 18일 증권신고서를 제출했고, 이달 15~16일 공모청약을 거쳐 코스닥에 상장할 예정이다. 공모예정가는 9500원~1만500원이며, 공모주식수는 130만주다. 상장 예정 총 주식수는 438만4587주다. 상장주관사는 하나금융투자다.