서울반도체, 신개념 LED '와이캅2' 출시… 글로벌 시장 공략 '탄력'

▲서울반도체 이정훈 대표가 15일 중국 상해에서 열린 '와이캅2' 출시 행사에서 와이캅과 일반LED의 차이점에 대해 설명하고 있다.(사진=서울반도체)

서울반도체가 새로운 개념의 LED 제품인 '와이캅(WicopㆍWafer Level Integrated Chip On PCB)' 신제품을 선보였다.

서울반도체는 15일 중국 상해 푸동 메리어트 호텔에서 기존 LED 패키지 제조에 필요한 일부 부품들이 필요없는 '와이캅2'를 출시했다.

와이캅은 기존 칩스케일패키지(CSPㆍChip Scale Package)의 한계를 극복한 새로운 개념의 LED제품으로, 서울반도체가 2012년 세계 최초로 개발ㆍ양산에 성공했다. 칩과 회로기판(PCB)을 직접 연결해 다이본딩(Die Bonding), 와이어본딩(Wire Bonding) 등과 같은 패키징 공정이 필요없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100% 동일하다. 초소형, 고효율 특성을 나타내며, 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다.

서울반도체는 이번 와이캅 LED 신제품 출시로 업계 선두기업으로서의 입지를 확고히 하고, LED 산업 전분야에 적용 가능한 와이캅 제품 포트폴리오도 갖추게 됐다. 또 와이캅 관련 글로벌 특허를 확보해 기술장벽을 구축하는데 성공했다는 설명이다. 서울반도체는 현재 약 20조원으로 추산되는 조명, 자동차ㆍIT부문의 LED 광원시장을 와이캅을 통해 적극 공략해 나갈 예정이다.

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “혁신적인 초소형, 고효율 LED기술인 와이캅의 개발로 반도체 조립 공정에 필수적이었던 패키징 장비들의 효용가치가 현저히 낮아지고, LED패키지에서 20년 넘게 사용돼 온 부품일체가 필요없게 돼 향후 LED 산업에 엄청난 변화를 가져올 것"이라며 "서울반도체는 이미 수백개 이상의 와이캅 관련 글로벌 특허포트폴리오를 구축하고 관련 기술을 모방한 제품들의 동향에 주목하고 있다"고 강조했다.