▲인텔. 사진=블룸버그
인텔이 중국 반도체 공장에 대규모 투자를 단행한다.
인텔은 20일(현지시간) 중국 다롄에 있는 반도체 공장에 최대 55억 달러(약 6조2260억원)를 투자할 계획이라고 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다.
해당 공장은 지난 2010년 설립된 인텔의 반도체 조립 공장이다. 회사 측은 향후 3~5년간 최소 35억 달러를 투자하고 이후 투자 규모를 55억 달러로 늘려 해당 공장을 반도체 제조 공장으로 전환할 예정이다.
그간 인텔은 해외 공장에서는 최소 두세대 가량 뒤진 제품을 생산한다는 원칙을 유지했다. 그러나 원칙을 깨고 이번 투자를 통해 해당 중국 공장을 메모리칩 생산 거점으로 활용하겠다는 의도로 파악된다.
다롄 공장에선 내년 하반기부터 인텔의 신형 비휘발성 메모리칩인 ‘3D 크로스 포인트(3D XPoint)’칩이 생산될 전망이다. 이 칩은 최근 인텔이 마이크론테크놀로지와 협력해 만든 차세대 메모리칩으로 데이터 임시저장용 반도체인 D램과 반영구 저장장치인 낸드플래시의 장점을 합친 것이다.
업계에선 이번 인텔의 투자계획에 대해 사물인터넷 시장 등에서 낸드플래시 메모리에 대한 수요가 급증함에 따라 사업 규모를 확대하고 독립적인 사업 영역을 구축하기 위한 것으로 보고 있다. 앞서 인텔도 “메모리칩 수요가 PC시장에서의 부진을 극복하는 데 도움을 줬다”며 메모리칩 사업 확대를 시사한 바 있다.