지니틱스, 갤럭시A 시리즈에 핀테크용 칩 공급 양산 본격화

MST용 핀테크 칩 양산 돌입

시스템 반도체 전문기업 지니틱스는 미래금융 결제 수단인 핀테크 분야의 MST용 반도체 공급을 본격화 한다고 11일 밝혔다.

이번에 지니틱스가 국내최초 개발한 MST용 핀테크 칩은 신용카드 뒷면 마그네틱 정보를 스마트폰에 내장해 무선으로 결제하는 방식을 구현해 줘 기존 카드 가맹점의 카드 결제단말기 교체 없이 사용할 수 있는 장점이 있다.

지니틱스는 지난해 5월 국내 최초 핀테크 칩 개발에 성공한 데 이어 하반기 출시된 갤럭시 신 제품에 일부 채택되면서 상용화를 통한 시장선점에 나선 바 있다. 여기에 올해 중저가 보급형 신모델인 갤럭시A시리즈에 본격 납품됨에 따라 핀테크사업 확대를 견인할 수 있는 유리한 고지를 점하게 됐다.

그동안 지니틱스는 스마트폰에 적용되는 터치스크린용 IC, 카메라 모듈 AF 드라이버 IC, 햅틱 IC 를 비롯하여 가전 제품에 적용되는 모터 드라이버 IC등 시스템 반도체와 함께 IT와 금융기술이 결합된 핀테크 IC 전문 기업으로 다양한 라인업을 구축해 온 바 있다.

손종만 지니틱스 대표는 “당사가 국내최초 개발한 핀테크 칩은 MST용 IC로 기존 소프트웨어로 개발된 휴대폰용 앱이나 보안솔루션과는 기술 차별성을 갖는다”며 “신용카드 정보를 무선으로 전송하는 반도체로 개발돼 스마트폰에 내장시킴으로써 휴대폰에서 신용결제가 바로 실현될 수 있도록 구현했다”고 말했다. 이어 “이는 설립초기부터 다져진 당사만의 하드웨어 기술이 반도체로 승화된 것으로 핀테크 저변확대를 견인할 주역이 될 것” 이라고 덧붙였다.

한편, 국내 증권사 핀테크 산업보고서에 따르면 MST기술이 적용된 삼성페이는 중국의 유니온페이 및 알리바바와의 제휴로 2016년 아시아 시장의 49% 를 점유할 것으로 내다보고 있다. 특히, 기존 플레그쉽 모델에 한정되었던 삼성페이 기능을 보급형 스마트폰에도 채택함으로써 향후 휴대폰 지불 결제시스템기업과 모듈기업의 수혜가 예상된다고 밝히고 있어 지니틱스의 핀테크 칩 성장이 가속화될 것으로 전망된다.