디아이는 17일 삼성전자 반도체 중국법인 과 22억7800만원 규모의 반도체 검사장비 부품 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 디아이의 최근매출액 대비 2.52%에 해당하며 계약기간은 6월 15일까지다.
입력 2007-05-17 12:13
디아이는 17일 삼성전자 반도체 중국법인 과 22억7800만원 규모의 반도체 검사장비 부품 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이는 디아이의 최근매출액 대비 2.52%에 해당하며 계약기간은 6월 15일까지다.
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