삼성전자는 23일 미국 IBM사와 32나노 로직공정을 공동개발한다고 밝혔다.
회사측은 "300mm 웨이퍼용 첨단 32나노 로직기술 공동개발 추진을 통해 차세대 로직기술 표준을 주도하고 2010년까지 완료할 예정"이라고 설명했다.
삼성전자는 23일 미국 IBM사와 32나노 로직공정을 공동개발한다고 밝혔다.
회사측은 "300mm 웨이퍼용 첨단 32나노 로직기술 공동개발 추진을 통해 차세대 로직기술 표준을 주도하고 2010년까지 완료할 예정"이라고 설명했다.
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