‘반도체 3강’ 삼성ㆍ인텔ㆍTSMC, 공격적 투자ㆍ설비경쟁 치열

(연합뉴스)

'글로벌 반도체 3강' 삼성전자와 인텔, TSMC가 반도체 사업에 공격적으로 투자를 진행하고 있다.

10일 트렌드포스(TrendForce) 보고서에 따르면 삼성전자는 반도체 사업에 올해 115억달러(약 13조8000억원)의 캐펙스(CAPEX·자본적지출)를 투입하는 것으로 조사됐다.

캐펙스는 라인 증설과 설비투자에 투입되는 총비용을 말한다.

삼성은 2015년 135억달러를 썼는데 올해는 15% 정도 캐펙스를 줄이는 것으로 분석됐다.

반면 인텔은 올해 95억달러(약 11조4000억원)를 설비투자로 쓸 계획인 것으로 파악됐다.

인텔은 지난해(73억달러)보다 무려 30%나 캐펙스를 늘리는 셈이다. 인텔은 중국 다롄(大連)의 IC(집적회로) 공장을 낸드플래시 공장으로 바꾸는데 25억달러를 쏟아붓는다.

인텔은 삼성의 강세 영역인 3D(3차원) 낸드플래시 사업에 뛰어들었고 데이터센터 시장에도 공을 들이고 있다. CPU(중앙처리장치) 시장에서 지배력을 놓치지 않기 위해 R&D(연구개발)에도 막대한 재원을 투입하고 있다.

TSMC도 캐펙스 규모를 2015년 81억2030만달러에서 올해 95억달러로 17%가량 늘려잡았다.

TSMC는 10나노미터(nm) 공정으로의 진화에 상당한 금액을 투입할 것으로 알려졌다. 10나노 공정 경쟁에서 앞서 나가겠다는 전략이다.

TSMC는 중국 난징(南京)의 12인치 웨이퍼 공장에도 30억달러를 투입할 계획이다.

삼성이 인텔, TSMC에 비해서는 설비투자 규모를 줄였지만 지출 총액으로 따지면 3강 중 최대 규모다.

트렌드포스 보고서는 "삼성전자는 여전히 공격적으로 반도체 사업에 투자를 하고 있다"면서 "사업의 양대 축인 메모리와 시스템LSI 중 시스템LSI에도 35억달러를 투입하는 등 투자를 늘리고 있다"고 분석했다.