아이앤씨테크놀로지, 초소형 지상파DMB 수신칩 출시

모바일 TV 분야 전문 팹리스 업체인 아이앤씨테크놀로지는 지상파 DMB 휴대폰에 탑재되는 초소형 RF칩(제품명: StarRFT500)을 개발, 본격 양산에 들어간다고 5일 밝혔다.

아이앤씨테크놀로지의 이번 개발로 휴대폰 내에서 RF칩이 차지하는 면적이 최소화되면서 한정된 공간 안에 더욱 다양한 부품의 탑재가 가능케 된다. 따라서 3세대 이동통신 서비스와 DMB기능을 함께 구현할 수 있게 되는 등 휴대폰 컨버전스에 기여하게 된다.

RF칩은 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜주는 DMB 핵심 반도체로, 아이앤씨테크놀로지가 개발한 이번 RF칩은 플라스틱 패키지 상태에서 크기가 4×4mm에 불과하다. 이는 경쟁사 제품 대비 50%이상 감소된 것으로 업계에서 출시된 RF칩 중 가장 작은 크기다.

그동안 외부 수동소자를 집적화하는 기술적 문제로 칩을 소형화하는 데 어려움이 있었으나, 아이앤씨테크놀로지는 이러한 기술적 한계를 극복하고 다양한 외장 부품(RF밴드패스 필터, 이미지제거 필터, 채널선택 필터, PLL루프 필터 등)을 모두 칩 속에 내장시켜 전체 패키지 크기를 대폭 축소시키는 데 성공했다.

이번 제품은 전력소모 역시 획기적으로 감소했다. 국내외 경쟁사의 제품은 100mW에서 200mW 수준이지만, 이번 제품은 연속 동작 모드에서 55mW(미리와트)의 전력을, 동적전원 제어 모드에서는 35mW 이하의 전력 소모를 구현한다. 이로서 휴대폰 배터리의 수명이 연장되어 장시간 DMB 시청이 가능하게 된다.

아이앤씨테크놀로지 조계옥 연구소장은 “RF칩은 공정 기술의 특성상 다른 칩보다 저전력을 구현하기 힘든 제품이고, 특히 지상파 DMB는 유럽형(DVB-H)과 미국형 디지털이동방송 (MediaFlo)보다 전력 소모가 많은 것이 단점으로 지적되어 왔다”며 “아이앤씨테크놀로지가 이러한 지상파 DMB 전력소모의 한계를 극복하고 저전력 설계를 기반으로 세계 최소형의 RF칩을 개발하게 되었다”고 설명했다.

시모스(CMOS) RF 설계 기술을 기반으로 다양한 지상파 DMB용 RF칩(StarRFT200, StarRFT400)을 성공적으로 양산, 업계에 제공해 온 아이앤씨테크놀로지는 이번 신제품 출시를 통해 지상파DMB 칩 셋 시장의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다.

이번 초소형 RF칩은 이 달부터 국내 휴대폰 제조사에 공급될 예정이다.