주성엔지니어는 19일 대만 반도체 소자업체와 70억6398만원 규모의 반도체용 금속막 원자층 증착장치 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 규모는 매출액 대비 5.83%에 해당한다. 계약기간은 다음달 7일까지다.
입력 2007-07-19 09:51
주성엔지니어는 19일 대만 반도체 소자업체와 70억6398만원 규모의 반도체용 금속막 원자층 증착장치 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 규모는 매출액 대비 5.83%에 해당한다. 계약기간은 다음달 7일까지다.
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