KEC, 팹 공정통합…원가절감으로 경쟁력 강화

비메모리 반도체 전문기업 KEC는 최근 FAB 공정 통합을 성공적으로 마치고 본격적인 생산에 들어갔다고 10일 밝혔다.

팹(FAB)은 반도체 내 칩을 심는 과정으로, KEC는 생산 효율성을 높이고 원가를 절감하기 위해 약 20억원의 예산을 들여 반도체 칩 생산라인인 FAB 공정의 통합작업을 진행해 왔다.

회사 측은 “이번 공정통합의 성공으로 팹(FAB)의 투입인원, 설비, 작업공간 등을 최적화해 생산성과 효율성이 높아질 전망이며 설비합리화를 통한 생산능력 증대가 기대된다”고 밝혔다.

이어 “동력성 경비 11억원, 재료비 4억원 등 매년 총 21억원의 직접적인 경비절감과 기술 개발 및 환경 개선 등의 부수적 효과도 예상된다”고 덧붙였다.

특히 이번 FAB 공정통합은 단순히 생산라인을 통합하는 데 그치지 않고, 작업자 동선의 효율과 설비 합리화를 목표로 전반적인 작업환경과 안전에 대한 개선도 함께 이뤄졌다는 설명이다.

KEC 관계자는 “기술력에 기반한 원가절감과 품질경쟁력 확보로 공정통합에 따른 시너지 효과가 극대화 될 수 있도록 노력 할 것”이라며 “올해에는 기존 거래처의 수주 물량 증가로 풀가동 중인 모바일 기기용 생산설비를 증설한데다, 신제품도 판매를 시작해 실적 개선 폭을 늘릴 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.