서울반도체는 광효율 210lm/W의 '와이캅' 신제품 양산에 돌입했다고 5일 밝혔다.
와이캅은 LED 칩과 형광체만으로 구성돼 프레임, 금선 등 패키지를 없앤 제품이다. 이번에 출시한 와이캅 신제품은 칩과 형광체로만 구성된 단순한 구조로 광효율을 높이기 어려울 것이란 고정관념을 깨고, 패키지 작업이 적용되는 기존 하이파워 LED제품보다 더 높은 광효율을 실현했다. 와이캅과 외관이 비슷한 타사 CSP(Chip Scale Package) 제품보다 17% 이상 광효율이 높다.
서울반도체는 이미 2012년부터 IT와 자동차 분야 고객들에게 와이캅을 공급해왔다. 지난해에는 조명용 와이캅 제품 2종을 출시했고, 이번엔 210lm/W의 광효율을 실현한 와이캅을 업계 최초로 양산하는데 성공했다.
서울반도체에 따르면 전 세계 LED시장에서 와이캅과 같은 고출력 LED가 차지하는 비중은 가파르게 증가하고 있다. 시장조사기관인 스트래티지 언리미티드에 따르면 지난해 와이캅과 같은 슈퍼하이파워 LED 비중은 전체의 20%를 차지했고, 오는 2020년까지 30% 이상으로 늘어날 것으로 전망된다.
서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “서울반도체가 독자기술로 개발한 와이캅은 불필요한 패키징 산업의 투자열풍을 잠재우고, 기존 LED 시장에 변화의 바람을 불어넣고 있는 혁신적인 제품으로 차세대 LED의 표준이 될 것으로 기대한다”며 “와이캅과 관련된 더욱 다양한 고객 솔루션을 개발하고, 미국에너지부가 LED보급확대를 위해 2020년까지 달성하려 한 광효율 220lm/W를 뛰어넘는 와이캅 신제품을 지속 출시해 새로운 LED시대를 열어나가겠다”고 밝혔다.