테스는 기판 처리 장치 관련 특허를 취득했다고 20일 공시했다. 회사 측은 “반도체 장비에 적용되는 기술”이라며 “기판 처리시에 로봇의 직선 운동 과정에서 발생하는 흔들림에 따라 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다”고 설명했다.
입력 2016-09-20 14:56
테스는 기판 처리 장치 관련 특허를 취득했다고 20일 공시했다. 회사 측은 “반도체 장비에 적용되는 기술”이라며 “기판 처리시에 로봇의 직선 운동 과정에서 발생하는 흔들림에 따라 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다”고 설명했다.
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