알파홀딩스, 한화테크윈과 117억 시스템반도체 개발계약

알파홀딩스는 최근 한화테크윈과 76억 원 규모의 최첨단 보안감시용 시스템반도체 개발 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이는 지난 1월 41억 원 규모의 계약 체결에 이은 것으로 한 달 새 총 117억 원의 계약을 달성했다.

회사 측은 “한화테크윈과는 2007년 시스템반도체 개발 공급을 시작으로 지난 10년간 수차례 개발을 진행한 바 있다”며 “이번에 체결한 시스템반도체 개발은 최첨단 공정을 이용해 보안감시용 반도체 시장을 선도할 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다”고 말했다.

알파홀딩스는 시스템반도체(SoC·System On Chip) 전문 엔지니어와 검증된 플랫폼을 이용해 개발 기간을 단축하고 필요한 IP를 직접 개발해 적용하는 등 시스템 반도체 통합 솔루션을 제공하는 방향으로 사업적 역량을 확대하고 있다.

알파홀딩스 관계자는 “한화테크윈에 보안 감시용 반도체 공급이 증가함으로써 실적이 개선될 전망”이라며 “이번 최첨단 신제품 개발을 통해 상호 윈-윈(win-win) 할 수 있는 모델을 구축하고, 고객이 원하는 신제품을 적시에 개발할 수 있도록 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다.