미국 반도체업체인 마이크론테크놀로지가 스마트폰용 첨단 반도체 수요에 부응하고자 일본에서 대규모 투자를 단행한다.
29일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문에 따르면 마이크론은 히로시마 공장에 향후 2~3년간 20억 달러(약 2조2400억 원)를 투자해 차세대 D램을 양산할 계획이다.
스마트폰과 데이터센터, 자율운전차량 등에 필수적인 반도체 수요는 전 세계적으로 늘고 있어 기업들의 설비 투자가 더욱 활발해지고 있다.
마이크론은 차세대 D램 양산을 위해 히로시마 공장 내 반도체 생산에 쓰이는 클린룸을 확대했으며 회로 선폭이 13나노미터(㎚·10억분의 1m)에 불과한 첨단 반도체 양산을 위한 연구·개발(R&D)을 시작한다. 이를 위해 한 대에 수억 엔이 들어가는 최첨단 반도체 제조설비를 다수 구입할 계획이며 양산 단계에서는 더욱 많은 설비를 도입한다. D램 분야에서 세계 3위인 마이크론은 1위 삼성전자와 동등한 제품 개발을 서두르고 있다고 신문은 설명했다.
현재 주류인 선폭 16㎚ D램에 비해 13㎚ 제품은 1장의 실리콘 웨이퍼에서 생산할 수 있는 메모리 수가 늘어나 생산성이 20% 이상 높아진다. 마이크론은 미국과 일본은 물론 대만과 싱가포르 등에서도 반도체 공장을 운영하고 있는데 선진적인 생산 기술을 보유한 히로시마 공장에서 빠르게 최첨단 공정을 확립해 다른 공장으로 양산 기술을 전개한다는 전략을 펼치고 있다.
마이크론이 일본 엘피다메모리를 인수하면서 확보한 히로시마 공장은 실리콘웨이퍼에 회로를 형성하는 ‘전(前) 공정’을 담당하고 있다. 이 공정은 반도체 생산 중에서도 매우 부가가치가 높은 영역이라고 신문은 덧붙였다.