사파이어테크놀로지는 한국거래소의 주가급등과 관련한 조회공시 요구에 대해 "2017년 6월 1일 핸드폰 지문인식 모듈용 커버에 신규 세라믹 소재를 적용하는 가공기술 개발 및 납품을 중국의 핸드폰 제조업체 및 국내 세라믹 소재업체와 논의 중이나 현재까지 확정된 사항은 없다고 공시했지만, 최근 국내 세라믹 소재업체로부터 관련 제품 생산과 관련된 실사 요구를 받았으며 근시일 내 실사(Audit)가 실시될 예정"이라고 3일 공시했다.
회사측은 "양산이 진행돼 매출이 발생하게 되는 경우, 국내 세라믹 소재업체와 공급계약을 체결할 예정"이라고 밝혔다.