피에스케이는 반도체 제조 애싱공정에서 절연막의 손상을 방지하는 반도체 장치 형성법과 관련된 특허를 취득했다고 14일 밝혔다.
회사 측은 이번 특허를 통해 애싱장비의 성능이 향상될 것이라고 덧붙였다.
피에스케이는 반도체 제조 애싱공정에서 절연막의 손상을 방지하는 반도체 장치 형성법과 관련된 특허를 취득했다고 14일 밝혔다.
회사 측은 이번 특허를 통해 애싱장비의 성능이 향상될 것이라고 덧붙였다.
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