삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

전장분야도 고급 인력 모집

삼성전기가 차세대 먹거리 사업 공략에 속도를 내고 있다. 지난해 진출한 PLP 사업 강화를 위해 ‘PLP 선행개발팀’을 신설했고, 전장 관련 칩부품 개발을 위한 고급 인력 모집에도 나섰다.

31일 삼성전기에 따르면 이 회사는 2분기 조직개편을 통해 중앙연구소 산하에 ‘PLP 선행개발팀’을 신설했다. 지난해 PLP 사업에 진출한 삼성전기는 3분기 첫 양산 제품을 내놓을 것으로 보이는데, PLP 선행개발팀은 2~3년 후를 내다보는 차세대 상품개발 등을 담당한다.

삼성전기는 ‘차세대 반도체 패키지’를 차세대 핵심 사업으로 육성키로 하고 지난해 말 PLP사업을 시작했다. PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로 전망된다.

삼성전기는 상대적으로 수익성이 높은 PMIC용 생산을 시작한 이후에 장기적으로 모바일 AP에 진출하는 목표를 갖고 있는 것으로 알려졌다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전기가 PLP신사업에서 2018년에는 매출 3219억 원, 영업이익 422억 원을 낼 것”이라며 “2019년에는 해당 사업의 매출이 8000억원을 넘어서며 삼성전기의 주력사업으로 자리 잡을 것”으로 전망했다.

전장 분야 역시 삼성전기가 차세대 먹거리로 꼽고 있는 사업이다. 최근 이 회사는 전장 및 산업기기용 칩부품 개발을 담당하는 박사 경력 직원 채용에도 나섰다. 특히 삼성전자 자회사인 미국 전장업체 하만과의 협업에 나설 계획이다.

삼성전기는 올해 2분기 경영실적 컨퍼런스콜을 통해 “하만과의 협력을 통해 시너지를 극대화할 수 있는 통신모듈 분야에서 양사간 협의를 진행하고 있다”며 “IT 역량과 연계해 신규 차량 내 탑재가능한 무선충전을 중심으로 사업 기회를 계속 모색할 것”이라고 밝혔다.