[e2BOT] 테스, 136억 원 규모의 반도체 제조장비 계약 체결

코스닥 상장기업 테스가 136억 원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 1일 공시했다.

계약 발주처는 '삼성전자 주식회사', 계약 일자는 2017년 8월 31일, 계약 기간은 8월 30일부터 10월 31일까지다.

총 계약 금액은 136억 원으로 최근 매출액 대비 7.6%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 1일 10시 45분 현재 테스는 전 거래일 대비 0.16%(50원) 오른 3만450원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - [e-mail]]