[e2BOT] 테크윙, 25억 원 규모의 반도체 검사장비 공급 체결 계약 체결

입력 2017-12-11 10:40

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코스닥 상장기업 테크윙이 25억 원 규모의 반도체 검사장비 공급 체결 계약을 체결했다고 11일 공시했다.

계약 발주처는 'Hitech', 계약 기간은 2017년 12월 8일부터 12월 31일까지다. 총 계약 금액은 24억6168만760원으로 최근 매출액 대비 1.73%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 11일 10시 35분 현재 테크윙은 전 거래일 대비 1.88%(300원) 오른 1만6300원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]


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