[지상IR] 엠케이전자, 26년간 반도체 소재 '한 우물'

본딩와이어 국내 점유율 1위....해외 광물개발 기대감도 '듬뿍'

엠케이전자는 반도체 생산에 없어서는 안되는 본딩와이어(Bonding Wire)란 핵심 소재를 생산하는 국내 시장점유율 1위의 기업이다.

금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있는 특성이 요구된다.

지난 82년 설립 이후 26년간 반도체 소재란 한 우물만 파온 엠케이전자는 주력제품인 본딩와이어 부문에서 국내 시장점유율 1위와 세계 시장점유율 4위(12.8%)를 차지함으로써 반도체 강국의 위상에 걸맞게 반도체 소재산업의 한 축을 담당하고 있다.

엠케이전자는 창업 이래 기술 경쟁력을 기반으로 신제품 개발과 제조 혁신을 통한 시장점유율 확대를 중요한 경쟁우위 전략으로 실행해오고 있다.

회사의 주력사업인 본딩와이어 분야에서는 합금 설계 및 열처리 기술, 극세선 가공 기술에 대한 개발을 진행해, 업계 최초로 고온에서의 신뢰성을 기존 제품 대비 2배 이상 향상시킨 고신뢰성 와이어를 개발했다.

반도체 패키지용 와이어는 주로 골드 본딩와이어가 사용되지만, 최근 금값 상승에 따라 재료비 절감을 위해 대체 본딩와이어 개발 필요성이 대두되고 있다.

엠케이전자는 이러한 고객 니즈에 적극적으로 대응하기 위해 지난 1월 금 재료비 절감을 위한 반도체 패키지용 금-은 본딩와이어 합금설계 기술을 개발해 특허를 등록하기도 했다.

이외에 구리와이어의 원재료가 갖는 우수한 전기적인 특성 및 골드 대비 저렴한 비용 측면에서 대폭적인 발전 가능성이 있다고 판단한 엠케이전자는 구리와이어 수요확대에 대비하기 위해 전용 생산 룸(Room)을 완공해 대량 생산을 준비하고 있다.

지난해 8월 엠케이전자는 절연와이어 코팅기술도입을 위한 본 계약을 캐나다의 마이크로본즈와 체결했다.

엠케이전자가 도입한 절연와이어기술은 일반 미세(머리카락의 5분의 1 굵기) 골드본딩와이어에 절연물질을 초박막 형태로(머리카락의 1000분의 1 굵기 수준) 코팅해 반도체 패키지 제조시 일련의 본딩와이어간 접촉(short)으로 발생할 수 있는 전기적 불량을 근본적으로 제거할 수 있는 신기술이다.

즉, 절연와이어는 기존의 본딩와이어와는 달리, 절연특성을 통해 와이어간 접촉 허용 및 교차(Cross) 본딩을 실현시킴으로써 기존의 고기능 반도체 패키지(Stacked-die Package, System-in Package 등)의 전기적인 수율 및 성능 향상, 그리고 패키지 제조원가 절감을 가능케 하며, 다양하고 밀집된 반도체 입출력(I/O) 단자 설계를 용이하게 해 웨이퍼 제조 비용 절감에도 기여할 수 있는 혁신적인 기술이다.

올해로 창립 26주년을 맞이한 엠케이전자는 축적된 기술력을 바탕으로 주력사업인 본딩와이어 부문에서 탁월한 실적을 보이고 있다.

하지만 엠케이전자는 현실에 안주하지 않고 세계 일류 기업으로 도약하기 위해선 강점인 연구개발(R&D)을 통해 제품구성과 고객사의 다변화를 이루려는 노력을 멈추지 않고 있다.

이와 같은 노력은 신 성장동력인 솔더볼(Solder Ball) 부문에서 이미 진행되고 있다.

솔더볼은 볼펜심처럼 매우 작은 구 형태의 고체로서, 반도체 패키지와 인쇄회로기판(PCB)을 접착하거나 플립칩(flip chip)에서 칩과 칩 사이를 연결하는데 사용하는 재료이다.

또한 패키지의 슬림화, 소형화 요구에 따라 마이크로 솔더볼의 개발을 활발하게 진행하고 있다.

엠케이전자는 현재 솔더볼 판매계획을 2007년도 대비 100%의 성장을 목표로 하고 있으며 국내 및 해외시장에서의 기존고객 물량 확대 및 신규고객 개발에 역점을 두고 영업활동을 전개하고 있다.

한편, 엠케이전자는 지난해 11월 구리광 개발사업 진출을 위해 꾸뚜제크 유한회사의 지분 75%를 보유하고 있는 유구광업의 지분 70%를 약 40억원에 인수하기도 했다.

이번 확보한 광구는 2006년 러시아 지질학자와 키르키즈스탄 지질학자 등에 의해 알카린 화강암류와 관련된 동광대에 대한 보고가 된 지역으로서, 지난해 10월 키르키즈스탄의 광물평가전문기관 켄투가 해당광구의 동광 부존량을 P2

등급 기준으로 약 677만3000톤이라고 밝힌 바 있다.

현재 엠케이전자는 한국지질자원연구원과 공동으로 현지 광구에 대한 정말 탐사 개발을 진행하기 위한 계약을 완료했으며, 현지의 꾸뚜제크사와 긴밀히 협조해 탐사개발을 위한 장비, 시설, 인력 준비 등의 사전 준비작업을 진행하고 있다.

엠케이전자는 올해 안에 광구의 주요암석의 평균 품위와 매장량에 대한 자료가 나오면 경제성 평가를 통해 채굴여부를 판단할 예정이다.

[인터뷰] "글로벌 1위 도약을 위한 기반 확보"

엠케이전자 최상용 대표이사

1. 회사의 주력 사업영역과 제품을 소개해 달라

엠케이전자의 주력제품으로는 국내 본딩와이어 시장점유율 1위와 세계시장 4위를 차지하고 있는 골드 본딩와이어를 들 수 있습니다.

골드 본딩와이어의 직경이 머리카락 굵기의 약 1/5 정도인데, 육안으로 식별하기 어려울 정도 매우 가느다란 미세선입니다. 지난해에 약 175만km를 생산했는데 지구의 둘레가 약 4만km이니까 지구를 44바퀴 돌았다고 보시면 됩니다. 금 1g으로 굵기에 따라 100m~250m을 생산할 수 있습니다.

2. 경쟁사 대비 차별성은 무엇인가

올해 엠케이전자는 세계시장 3위, 2011년 세계시장 1위를 목표로 하고 있는데, 첫째 전략지역인 대한민국, 중국, 대만, 동남아 시장에서의 반도체 패키지 업체에 대한 시장점유율을 확대하고, 미개척시장인 해외 종합 반도체업체를 집중 공략하고 있습니다. 그리고 세계 각국의 반도체 전시회(Semicon Show)에 참가해 기술세미나를 주재하고, 회사의 기술 리더십 이미지를 강화하고 있습니다.

또한 차세대 신제품을 지속적으로 개발하고 원천기술을 확보하고 있습니다. 2011년 세계 1위로 도약하기 위해서는 경쟁사보다 먼저 신제품을 개발하고 시장에서의 선도제품으로 자리매김하는 것이 중요합니다.

마지막으로 엠케이전자가 보유하고 있는 본딩와이어는 업계 최고의 원가경쟁력을 자랑합니다. 당사의 원가절감은 제조, 연구개발(R/D), 영업, 경영지원 등 전 방위에 걸쳐 진행되고 있습니다.

3. 준비하고 있는 신규사업에 대해 소개해 달라

지난 11월 엠케이전자의 성장 모멘텀 확보를 위해 구리광 개발사업을 착수했습니다.

40여 억원의 지분투자를 통해 키르키즈스탄 공화국의 Chou-Ashu 광구의 탐사권을 확보한 법인을 인수했으며, 약 10개월 동안의 탐사개발을 통해 광구의 매장량과 품위를 평가할 예정입니다. 올 11월말에 공시를 통해 탐사결과를 주주들에게 알릴 계획입니다.

또한 중국합자법인을 통한 중국시장 진출입니다. 이미 중국 국영업체와 합자법인 설립을 위한 합자의향서를 체결했으며, 합자법인 설립을 위한 구체적인 실무토의가 진행되고 있습니다. 합자법인 설립이 성공적으로 진행될 경우 올해 안에 중국고객에게 제품을 공급할 수 있을 것으로 봅니다.

4. 올해 경영전략은

올해 엠케이전자는 '글로벌 1위 도약을 위한 기반 확보'를 경영방침 하에 5가지의 중점 추진 경영전략을 수립했습니다. 첫째는 신 성장 동력 발굴이며, 둘째는 내실경영 강화, 셋째는 시장선도 기술 확보입니다. 그 다음은 2011년 세계 1위를 위한 매출성장 지속이며, 마지막이 전 사원 참여경영 확대입니다.