에이디칩스가 운영 자금 조달을 위해 20억 원 규모의 무기명식 무보증 사모 전환사채를 발행키로 결정했다고 12일 공시했다. 또 운영자금 40억 원 조달을 위해 무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행을 결정했다고 별도로 공시했다.
CB와 BW의 표면이자율과 만기이자율은 모두 3%다. 사채 만기일은 2021년 7월 16일이다.
에이디칩스가 운영 자금 조달을 위해 20억 원 규모의 무기명식 무보증 사모 전환사채를 발행키로 결정했다고 12일 공시했다. 또 운영자금 40억 원 조달을 위해 무기명식 이권부 무보증 사모 비분리형 신주인수권부사채 발행을 결정했다고 별도로 공시했다.
CB와 BW의 표면이자율과 만기이자율은 모두 3%다. 사채 만기일은 2021년 7월 16일이다.
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