삼성전자는 6일 2012파일럿 라인 가동을 목표로 인텔, TSMC와 450mm 웨이퍼 규격 전환을 협력하기로 했다고 밝혔다.
회사측은 집적회로 제조비용 절감을 통한 반도체 업계 지속 성장 추구와 300mm 웨이퍼 대비 칩(die) 개수 2배 이상 증가로 생산성 향상, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준 규격 수립 등 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정이라고 설명했다.
삼성전자는 6일 2012파일럿 라인 가동을 목표로 인텔, TSMC와 450mm 웨이퍼 규격 전환을 협력하기로 했다고 밝혔다.
회사측은 집적회로 제조비용 절감을 통한 반도체 업계 지속 성장 추구와 300mm 웨이퍼 대비 칩(die) 개수 2배 이상 증가로 생산성 향상, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄(ISMI) 주도로 표준 규격 수립 등 업계 전반에 걸친 협력을 지원할 예정이라고 설명했다.
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