[IPO] 우진아이엔에스, 내달 14일 유가증권 입성 “하이테크 기계설비 글로벌 기업 도약”

▲손광근<사진> 우진아이엔에스 대표이사는 31일 서울 여의도에서 열린 기자간담회를 통해 “하이테크 기계설비 글로벌 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

“상장을 계기로 신기술을 장착해 반도체 산업 등 다양한 산업과 글로벌 시장으로 고객 군을 확장하겠다.”

손광근<사진> 우진아이엔에스 대표이사는 31일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 유가증권시장 상장에 대한 각오와 비전을 밝혔다.

1975년 설립된 우진아이엔에스는 건축물의 공조설비 및 소방설비 등의 시공사업과 산업 시설용 특수덕트인 하이테크 기계설비를 생산, 시공하는 기계설비 전문기업이다.

기존 반도체 공정에서 사용되던 PVC(폴리염화비닐), FRP(고무) 등 비닐 수지 계열 덕트 대비 내열성, 내화재성이 우수한 ETFE(테트라플루오로에틸렌) 소재의 불소수지 코팅덕트를 개발해 1999년부터 삼성전자 화성 반도체 생산라인에 공조덕트를 시공하며 하이테크 설비 시장으로 진출했다

손 대표는 “44년의 업력과 우수 고객과의 네트워크를 기반으로 국내 반도체 생산시설의 필수 설비인 하이테크 기계설비를 생산하는 기업”이라고 설명했다.

우진아이엔에스는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 제품을 공급하며 성장했다. 2015년 매출액 924억 원에서 지난해 1404억 원으로 증가해 연평균 성장률 23.3%를 기록했다. 올해 상반기 매출은 834억 원으로 지난해 같은 기간보다 44.5% 증가했다.

그는 “최근 4차 산업혁명으로 반도체 시장이 호황을 맞아 삼성전자 등의 설비투자가 지속되고 있고, 중국의 반도체 굴기로 코팅덕트의 수요가 지속되고 있다”며 “디램(D-RAM)의 미세화, 낸드(NAND)의 고단화로 증착·식각 공정이 증가하고, 반도체 생산공정의 화학물과 가스의 사용량이 증가해 코팅덕트의 수요는 더욱 증가하고 있는 상황”이라고 말했다.

우진아이엔에스는 최근 반도체 공정의 변화에 적극적으로 대응하고 타 산업으로 적용 범위를 넓히기 위해 로토프론 방식의 코팅 신기술을 도입했다. 이 기술을 통해 독성이 더욱 강해지고 있는 반도체 공정에 대응하고, 반도체 산업뿐 아니라 화학 및 정유 산업으로 고객 군을 확대할 계획이다. 로토프론은 기존의 코팅 방식보다 약 10배 이상 두께의 코팅막을 형성하는 기술이다.

또한 글로벌 시장으로도 시장 확대를 준비하고 있다. 2013년 중국 시안 법인을 설립하여 중국시장 진출에 교두보를 마련했다. 이와 함께 중국 로컬기업을 대상으로 영업을 진행하고 있어 글로벌 시장으로 하이테크 설비시장을 확대한다는 방침이다.

한편 우진아이엔에스는 이번 공모를 통해 총 210만 주를 공모한다. 공모예정가는 1만5000원~1만7000원이다. 내달 5일~6일 청약을 진행해 14일 유가증권 시장에 상장할 예정이다. 상장 대표 주관사는 신영증권이다.