매그나칩, 전력용 반도체에 할로겐프리 패키징 도입

매그나칩이 전력용 반도체 사업 진출에 뒤이어 친환경 패키징 방식을 도입하며 그린테크놀로지 실현에 적극 나서고 있다.

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 전력용 반도체 솔루션을 확장, 환경 친화적인 할로겐프리(Halogen-free) 패키징을 선보였다고 9일 밝혔다.

할로겐은 환경에 유해한 비금속 원소로서 기존 반도체 업계에서는 반도체 기판 표면을 코팅하는데 할로겐을 많이 사용했다.

반면 할로겐프리(Halogen-free) 패키징은 할로겐의 사용을 제한하는 방식으로 할로겐으로부터 발생하는 각종 환경 호르몬으로부터 자연과 인체를 보호한다.

매그나칩의 할로겐프리(Halogen-free) 패키징은 LCD 백라이트 및 배터리 팩에 들어가는 전력용 반도체 제품용이며 최근 출시된 30V/40V 모스펫(MOSFET) 또한 이 방식을 채용했다.

한편, 할로겐프리(Halogen-free) 패키징은 정부의 요구사항은 아니나 ‘그린’ 열풍이 전세계 제조업계로 확산되고 있는 가운데 차세대 조립 및 테스트 업체들은 업계 관련 법규 및 수요를 만족시키기 위해 할로겐프리(Halogen-free) 패키징 방식의 채용을 권고하고 있다.

매그나칩 반도체 박상호 회장은, “에너지 절감 기술 개발 및 환경 보호에 앞장서며 전인류를 위해 지속 가능한 친환경 미래를 실현하기 위해 노력하고 있다”며 “친환경 솔루션을 도입한 고품질의 제품을 선보임으로써 고객의 니즈를 충족시키는 것은 물론 ‘그린’솔루션에 대한 시장 수요를 증가시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다.