진교영 삼성전자 사장, 한국반도체산업협회 제11대 협회장 취임

▲제11대 한국반도체산업협회장으로 취임한 진교영 삼성전자 사장이 취임사를 하고 있다.(사진제공=한국반도체산업협회)

진교영 삼성전자 사장이 신임 한국반도체산업협회장으로 취임했다.

한국반도체산업협회는 15일 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 2019년도 정기총회에서 삼성전자 진교영 사장을 제11대 협회장으로 선출했다.

진교영 사장은 전임 박성욱 협회장(SK하이닉스 대표이사 부회장)의 뒤를 이어 협회장에 선임됐다. 임기는 오는 2022년 2월말까지이다.

진 사장은 1997년 삼성전자 입사 후 차세대 D램 개발 및 특성연구 업무를 시작으로 세계최초 80나노 공정개발 등 D램 공정의 한계돌파를 이끌었다.

현재 삼성전자 메모리사업부를 총괄하면서, 세계 최초로 3차원 낸드플래시 시장을 창출해 삼성전자의 업계 1위 달성 및 국내 반도체산업의 국제적 위상을 제고하는데 크게 기여했다.

신임 진교영 회장은 이날 취임사를 통해 “4차 산업혁명이라는 시대적 흐름 속에서 반도체 수요는 꾸준한 증가할 것으로 예상된다”며 “시스템반도체, 반도체 장비 및 부품·소재에 이르기까지 산업 전분야가 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 산업 생태계를 조성하기 위해 노력하겠다”고 말했다.

그러면서 ”산·학·연 협력관계 구축을 통해 우수 인재 육성을 통해 청년들에게 좋은 일자리를 만들어지는 환경을 조성하겠다“며 ”반도체산업이 당면한 새로운 도전과 위기를 극복하고 지속성장 가능한 산업으로 재도약 할 수 있도록 노력하겠다“고 다짐했다.

아울러 “반도체산업은 무엇보다 적기에 적소에서의 투자와 시설운영이 매우 중요한 산업”이라며 “우리 반도체산업이 세계 최고의 경쟁력을 가질 수 있도록 국민과 정부의 관심과 협조를 부탁드린다”고 밝혔다.

한편, 이날 한국반도체산업협회는 회원들의 만장일치로 전임 박성욱 회장을 명예회장으로 추대하고 감사패를 전달다.

아울러 반도체 산업발전을 위해 기여해 온 업계원로 6인을 고문으로 위촉해 주요 정책 수립 및 주요 사업 추진시 자문을 받기로 했다.

고문은 박경수 부회장(피에스케이), 허염 대표(실리콘마이터스), 최명배 회장(엑시콘), 이용한 회장(원익), 고석태 회장(케이씨), 장명식 회장(에프에스티)이다.

이번 총회에서는 신임 진교영 협회장과 함께 한국 반도체산업 및 협회를 이끌 제10기 이사회가 구성됐다. 또 SK하이닉스 이석희 대표가 소자분과 부회장으로 선임되는 등 장비, 재료, 부품, 설계 등 각 분야별 34명의 회원사 대표가 새로이 임원으로 선임됐다.