네오쏠라, 와이브레인과 2세대 UMPC 공동개발(상보)

네오쏠라는 3일 와이브레인과 2세대 UMPC를 공동 개발해 9월경 출시할 계획이라고 밝혔다.

2세대 UMPC는 네오쏠라와 UMPC 업체 와이브레인의 공동사업 진행 성과물로 기술과 자본이 결합해 제품 출시를 앞당긴 첫번째 사례이다.

이 제품의 가장 중요한 특징은 UMPC중 세계 최초로 HSDPA 모뎀을 내장했다는 것과 인텔의 최첨단 Atom 플랫폼을 채택했다는 설명이다.

HSDPA 모뎀 내장으로 이동중 원활한 인터넷 사용이 가능해 주식거래, 메일 확인, 정보 검색 등 PC의 모든 기능을 활용할 수 있다. 또한 저전력이 장점인 Atom 플랫폼을 채택함으로써 1세대 제품에 비해 배터리 사용 시간이 30%정도 늘어나며 발열, 소음 등도 대폭 줄어 사용자 편의성이 더욱 강화될 것으로 전망했다.

네오쏠라는 2세대 UMPC에 대한 통신 인증을 마치는 대로 프랑스와 영국, 이탈리아 등 3개국에서 먼저 출시하고 이후 러시아 및 다른 유럽 지역과 국내에 순차적으로 출시할 예정이다.

이 제품 개발을 총괄한 와이브레인의 유연식 대표는 "네오쏠라의 자본력과 와이브레인의 기술력이 결합해 트렌드를 선도하는 제품의 탄생을 앞당길 수 있었다"며 "세계최초의 HSDPA 내장 UMPC가 출시되면 국내 및 해외 통신사와의 제휴를 통해 UMPC 대중화 시대를 여는 초석이 될 수 있을 것"이라고 말했다.