웨이퍼 생산라인 10년새 2배...반도체 공급 과잉 우려

▲반도체 엔지니어가 생산설비를 점검하고 있는 모습 (사진제공=삼성전자)

글로벌 메모리 반도체 시장이 침체된 상황에서, 올해와 내년 300㎜ 웨이퍼 팹(반도체 생산라인)의 신규 가동이 이어지면서 과잉공급 우려가 심화할 것이라는 관측이 나왔다.

18일 업계와 글로벌 시장조사업체 IC인사이츠 등에 따르면 올해 전세계에서 새로 가동에 들어가는 300㎜ 웨이퍼 팹은 모두 9곳이다.

내년에도 6곳의 팹이 추가로 가동될 예정이어서, 지난해 112개였던 전세계 300㎜ 웨이퍼 팹은 내년 말까지 127곳으로 늘어난다.

글로벌 메모리 반도체 업계에서 300㎜ 웨이퍼가 주력으로 부상했던 2008∼2009년(각 68곳) 이후 10년 만에 2배 수준으로 늘어나게 됐다.

웨이퍼는 클수록 생산 효율성이 높아져서 300㎜ 웨이퍼 팹이 늘어난다는 것은 그만큼 공급 물량에 가속도가 붙을 수 있다는 의미로 해석될 수 있다.

특히 올해와 내년 가동이 예정된 15곳 가운데 대부분은 D램과 낸드플래시 등 메모리 제품을 생산하는 시설이어서, 실적 부진에 시달리는 메모리 업계에 부담으로 작용할 전망이다.

더욱이 올해 새로 가동에 들어가는 300㎜ 웨이퍼 팹 9곳 가운데 5곳은 중국에 위치한 것으로 나타나, 중국발 과잉공급 우려가 현실화하는 게 아니냐는 우려도 있다.

그러나 일각에서는 중국의 반도체 사업이 당초 예상만큼 고속성장을 이루기 어렵다는 전망도 나온다.

반도체 산업에 대한 대규모 투자를 포함하는 '중국 제조 2025' 프로젝트가 미중 무역전쟁이라는 벽에 부딪혔기 때문이다.

기술적 측면에서도 중국 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스 등을 좀처럼 따라잡지 못하고 있다.

실제로 IC인사이츠는 최근 보고서에서 "중국이 2023년 글로벌 반도체 시장에서 점유율도 8.2%에 그친다“고 전망했다.