성윤모 장관 "우수 기술력 팹리스 기업에 기술개발 등 일괄 지원"

2029년까지 민관 합동으로 5대 과제에 2700억 투자

▲성윤모 산업통상자원부 장관이 지난달 서울 광화문 무역보험공사 대회의실에서 열린 민관합동 수출전략회의에 참석해 김영주 한국무역협회 회장과 인사를 나누고 있다. (뉴시스)

성윤모 산업통상자원부 장관은 23일 "우수한 기술력을 갖춘 팹리스 기업들을 대상으로 기술개발․수요연계․시제품 제작지원 등의 일괄적 지원을 받도록 추진하겠다"고 말했다.

성 장관은 이날 경기 성남시 판교에 있는 팹리스 기업인 '넥스트칩'을 방문해 이렇게 말했다. 팹리스는 제조 설비 없이 반도체 설계·개발만 전문으로 하는 기업을 말한다. 다품종 맞춤형 생산이 많은 시스템반도체 분야에선 팹리스의 설계·개발 역량이 중요하다. 정부도 지난달 시스템 반도체 육성 대책인 '시스템반도체 비전과 전략'을 내놓으면서 팹리스 시장 점유율 10%를 목표로 지원 확대를 약속했다.

성 장관 역시 이날 넥스트칩 임직원에게 '시스템반도체 비전과 전략'을 소개하며 팹리스 육성 의지를 다시 강조했다. 그는 "팹리스 부문 후속조치들을 선택과 집중을 통해 기업이 체감할 수 있는 방향으로 추진하겠다"고 약속했다.

성 장관과 산업부가 특히 공을 들이는 부분은 투자 확대다. 산업부는 과기부와 함께 자동차와 바이오·헬스, 스마트 가전, 에너지, 기계·로봇 등 5대 유망분야 시스템반도체 설계 기술 개발에 2029년까지 국비 2305억 원을 투자키로 했다. 산업부는 여기에 민자 400억 원도 추가로 유치할 계획이다.

R&D, 해외 진출 등 팹리스 지원을 위한 1000억 규모의 전용 펀드도 올해 출범한다. 산업부는 8월 모(母) 펀드 운용사 선정하고 연내에 펀드 조성 작업을 마무리할 계획이다.

산업부는 팹리스 전문 인력 양성도 뒷받침하기로 했다. 내년 1400억 원의 예산을 배정받아 팹리스 업계가 필요로 하는 석박사급 전문 인력을 배출한다는 구상이다.

김경수 넥스트칩 대표는 성 장관에게 "반도체를 개발해서 실제 매출을 올리기까지 장기간이 소요되고 비용부담이 크지만 고급 기술개발을 지향하지 않고는 해외 경쟁업체에 따라잡히기 때문에 기업은 리스크를 안고 갈 수밖에 없다"며 "팹리스 전용 펀드 등 자금도 긴 안목으로 팹리스 업계에 투자되었으면 한다"고 부탁했다.

성 장관은 "정부도 팹리스 업계에 지속적이고 장기적 투자가 이뤄질 수 있도록 계속 관심을 기울이겠다"고 화답했다.