어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 메모리 생산 솔루션 출시

차세대 메모리의 핵심이 되는 신소재를 원자 단위 정밀도로 증착

▲Endura Clover M램 PVD 플랫폼.(사진제공=어플라이드 머티어리얼즈 코리아)

어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅에 사용되는 차세대 메모리 양산을 위한 혁신적인 대량 생산 솔루션을 17일 공개했다.

D램, S램, 낸드 플래시 등의 메모리 기술은 수십 년 전 개발돼 오늘날 디지털 기기와 시스템에 널리 사용되고 있다.

M램(Magnetic RAM), PC램(Phase Change RAM), Re럄(Resistive RAM)과 같은 차세대 메모리는 기존 메모리에 비해 차별화된 장점을 가지고 있지만 대량생산이 어려운 신소재에 기반을 둬 상용화에 어려움을 겪고 있다.

어플라이드 머티어리얼즈는 차세대 메모리에 사용되는 핵심 물질인 새로운 금속 물질들을 원자층 단위의 정밀도로 증착할 수 있는 새로운 대량 생산 시스템을 출시했다.

IoT에 적합한 M램 생산을 지원하는 어플라이드 머티어리얼즈의 새로운 ‘Endura Clover M램 PVD’ 플랫폼은 고청정∙고진공 상태를 유지한 상태로 조합된 최대 9개의 독특한 웨이퍼 공정 챔버들로 구성된다. 이 플랫폼은 각각의 챔버당 최대 5개 개별 물질 박막을 증착할 수 있는 업계 최초의 대량 생산용 300mm M램 시스템이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “새로 출시한 Endura Clover M램 PVD 플랫폼은 어플라이드 머티어리얼즈가 지금까지 개발한 반도체칩 생산용 시스템 가운데 가장 정교한 시스템"이라고 말했다.

진성곤 SK하이닉스 첨단 박막 기술 담당은 “데이터센터의 효율 개선은 클라우드 서비스를 제공하는 사업자와 고객 기업들이 가장 우선시하는 사안 중 하나”라며 “SK하이닉스와 협업하며 신소재 및 대량 생산 기술 개발 속도를 높이고 있는 머티어리얼즈 성과에 대해서도 높이 평가한다”고 전했다.

IBM 리서치의 무케시 카레(Mukesh Khare) 반도체∙Al 하드웨어∙시스템 부사장은 "어플라이드 머티어리얼즈의 대량 생산 솔루션은 차세대 메모리의 현실화를 산업 전반에 걸쳐 빠르게 가속화하는 것에 도움이 될 수 있다”고 말했다.