국내에서 유일하게 Single Wafer Solution LPCVD(화학기상증착장비)를 생산하는 유진테크가 독자적으로 연구개발한 플라즈마 장비(Albatross™)가 본격적인 차세대 반도체 양산공정 도입에 성공했다고 20일 밝혔다.

기존 외국산이 공정 별 각기 다른 장비를 썼다면 이 플라즈마 장비는 하나로 Nitridation과 Oxidation 두 개 공정의 호환이 한 장비에서 가능하다. 또한 foot print에 있어서도 타사 장비에 비해 40% 정도 절감할 수 있으며 국산장비로서 가격 경쟁력을 더해 30% 가량 투자비용을 절감할 수 있다.
외국산에 의지해왔던 공정을 국산장비로 구현하는 수입대체효과가 있는 이번 장비는 반도체장비 국산화 정책인 성능평가 팹 인증을 획득한 제품이다. 또한 지난 6월 국내 반도체메이커 3사인 동부하이텍, 삼성전자, 하이닉스 등이 참여한 지식경제부 주관 국책과제인 양산공정 수행평가에서 인증서를 획득함으로써 그 기술력을 검증받았다.
이 장비는 이미 하이닉스반도체에는 50나노급 차세대 DRAM 공정에 양산장비로 납품됐으며, 특히 지난 19일 삼성전자 연구소에 공정개발용으로 당사 장비를 적용하는데 성공함으로써 2009년 삼성 차세대 DRAM 및 NAND Flash 메모리 공정으로의 본격적 매출로 이어질 수 있는 가능성을 열었다.
유진테크 엄평용 대표이사는 "그 동안 당사의 독자적 기술력으로 개발한 플라즈마 장비가 소자업체에 본격적으로 납품되면서, 2009년 당사 매출 성장에 큰 기여를 할 수 있을 것"이라고 말했다.