2019 반도체대전(SEDEX) 8~11일 코엑스서 열린다

메모리, 소·부·장, 시스템반도체 업체 총 출동

반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시가 열린다.

한국반도체산업협회는 8일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제21회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)’을 개최한다고 밝혔다.

반도체대전(SEDEX)은 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로, 같은 기간 한국전자전(주관: 한국전자정보통신산업진흥회), 한국디스플레이산업전(주관: 한국디스플레이산업협회)과 함께 ‘한국전자산업대전’이라는 총칭으로 개최된다.

반도체대전에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 192개 기업이 520부스로 참여한다. 역대 최대 규모다.

이번 반도체 대전의 관전 포인트는 메모리와 반도체 소재·부품·장비, 시스템반도체 등 모든 반도체 산업 분야 관련 기업들이 총출동한다는 점이다.

삼성전자는 역대 최고 속도를 구현한 LPDDR5 D램뿐 아니라 GDDR6, DDR5, 고대역폭메모리 등과 소비자용 NVMe SSD 970 에보플러스 등 용량과 성능을 높인 차세대 메모리 제품을 공개한다.

SK하이닉스는 ‘메모리 중심 세상(Memory Centric World)’라는 주제로 4차산업혁명시대 메모리반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 지난 6월 세계 최초 양산에 성공한 128단 4D 낸드 플래시를 비롯해, 1y나노급 8Gb DDR4, 2세대 1y나노급 16Gb DDR5 및 HBM D램의 차세대 제품으로 HBM2 대비 처리 속도가 50% 향상된 HBM2E를 전시할 예정이다.

반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다. 최근 한국에 연구개발 센터 건립을 발표한 글로벌 반도체 장비기업 램리서치를 비롯해 반도체 PR 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 세계 1위 점유율을 갖고 있는 PSK는 하드마크스 스트립 장비를 선보인다.

최근 ArF 노광장비를 들여놓으며 ArF용 PR 자체 테스트 역량을 확보한 동진쎄미켐은 포토레지스트, CMP 슬러시, CMP 패드 등 주력 반도체 소재를 전시한다.

이 외에도 세계 최고 반도체장비 기술력을 갖고 있는 원익IPS(ALD), 이오테크닉스(레이저마커), 엑시콘(SSD Tester), SK실트론(300mm 웨이퍼) 등 초미세공정과 3차원 소자 공정에 적합한 반도체 생산 소재 부품 장비를 선보인다. 반도체 설비 자동화에 대한 모션컨트롤 특별관도 운영된다.