다만 미중 무역분쟁 등 대내외적 불확실성 요인은 여전히 존재해 내년 장비 투자와 생산량 부문에선 보수적인 관점을 유지할 계획이다.
SK하이닉스는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “D램 재고는 올해 2분기 10주에서 3분기 5주 수준으로 하락했다"고 밝혔다.
이어 "이런 흐름은 4분기에도 지속될 것이라고 예상한다. D램 재고 수준은 (과거와 달리) 정상화 수준으로 내려갔다”며 "낸드 재고 또한 3분기 약 6주 후반으로 감소했다"고 덧붙였다
반도체 시황이 회복되는 조짐을 보이고 있지만, 생산량과 장비 투자는 줄일 계획이다.
SK하이닉스는 “내년 반도체 생산량은 상당한 수준으로 감소가 예상된다. 장비 투자 역시 상당 부분 줄어들 것”이라고 말했다.
이어 “회사의 미래를 위한 인프라 투자는 지속하지만, 단기간에 이뤄지는 장비 투자에 대해서는 업황을 감안해야 한다”며 “대외적 불확실성을 감안해 생산량 측면에서 보수적인 관점을 유지할 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 불확실한 요인이 많은 상황에서 신기술이 적용된 D램, 낸드플래시 신제품을 통해 위기를 극복한다는 전략이다.
D램과 관련해서 "최근 개발을 마친 10나노 3세대(1z) 제품은 내년에 양산하고 올해는 연말까지 2세대(1y) 제품 비중을 10% 초반까지 높일 계획이다”라고 강조했다.
낸드플래시에 대해서는 "2019년 하반기와 2020년 상반기에는 낸드플래시 96단 판매 확대에 집중하며, 128단은 2020년 상반기 고용량 제품 인증과 양산에 집중해 3분기부터 판매할 계획"이라고 설명했다.
최근 준공된 우시, 이천 공장 가동에 대해서는 예정된 절차로 진행할 방침이다.
SK하이닉스는 “우시 공장은 오픈해서 예정대로 진행하고 있으며 시황을 고려해 램프업(생산량 증대) 속도를 유연하게 조절할 것”이라며 “이천 M16은 내년 하반기에 1차 오픈되지만 시황 변동성을 감안해 추가적 진행 페이스는 유연하게 갈 것”이라고 설명했다.
한편, SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 기존 배당정책을 수정할 가능성이 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 “당사는 (현재 주주환원 정책에 있어서) 잉여현금흐름의 최대 50% 범위에서 배당금액을 결정하고 있다”고 말했다.
이어 “그러나 올해 현금흐름이 악화되고 있다. 기존 배당 정책을 그대로 적용하는 데 무리가 있다. 당사는 배당 정책에 대해 보완이 필요하다고 생각한다”고 덧붙였다.