엠케이전자, 반도체 핵심 소재 국산화 효과 부각…3Q 솔더볼 매출 급증

엠케이전자가 솔더볼 및 솔더 페이스트 국산 제품 사용 확대 효과를 보고 있다.

한국과 일본 간의 분쟁이 여전히 악화 일로를 겪고 있는 가운데, 대기업을 중심으로 반도체 핵심 소재 국산화 움직임이 기업 실적에 반영되는 것으로 풀이된다.

엠케이전자 관계자는 31일 “3분기 솔더볼 매출액이 전년도 동기 대비 135%로 성장했다”며 “8월 ‘리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조방법’에 관한 특허를 취득함으로써 매출 증가 및 신규 개발을 통한 반도체 소재 국내 양산화에 힘을 보탤 것“이라고 말했다.

엠케이전자의 경우 그동안 일본 수입에 상당 부분 의존해온 솔더·구리 페이스트의 국산 사용 확대 움직임에 직접적인 영향을 받고 있다.

특히 반도체와 백색가전의 후공정 패키징 소재인 솔더·구리 페이스트 산업은 페이스트 소재 중 하나인 파우더 분말 부분이 전량 일본 수입으로 이뤄졌다. 완전한 국내 양산화는 전혀 없는 상황이며, 엠케이전자가 시장 진입을 앞두고 있다.

엠케이전자는 2017년 7월에 한국산업기술평가관리원의 ‘기계·전자 부품 소재 개발 정부지원 사업’으로 개발한 ‘EV/HEV 파워 모듈용 Cu Sintering 접합 소재 개발’을 진행 중이며 10월 현재 2단계 고도화 개발 과정에 있다. 아울러 12um 이하 솔더 분말 제조 개발도 2019년 10월 ‘구매 조건부 신제품개발사업 과제’로 진행하고 있다.

한일관계가 당분간 현재 수준으로 유지될 것으로 예상하는 만큼 국산화 사업 계획은 탄력을 받을 전망이다. 실제 24일 이낙연 국무총리는 아베 신조 일본 총리와 회담을 마치고 성과를 묻는 말에 “한마디로 말씀드리기는 어렵다”라고 밝혔으며 일본 정부는 이 총리 방일 후 첫 브리핑에서 “우리 입장엔 변화가 없다”고 발표했다.