테스는 리프트판 유닛의 이동방법 및 기판처리장치 관련 특허를 취득했다고 3일 공시했다. 회사 측은 "기판의 하면 또는 상면에 박막을 증착하는 경우에 기판을 로딩 또는 언로딩시키는 리프트핀유닛의 이동을 위한 홀을 기판의 하부에 형성하지 않게 돼 리프트핀 홀로 인한 홀마크 또는 데드존이 기판의 하면 또는 상면에 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다"고 설명했다.
테스는 리프트판 유닛의 이동방법 및 기판처리장치 관련 특허를 취득했다고 3일 공시했다. 회사 측은 "기판의 하면 또는 상면에 박막을 증착하는 경우에 기판을 로딩 또는 언로딩시키는 리프트핀유닛의 이동을 위한 홀을 기판의 하부에 형성하지 않게 돼 리프트핀 홀로 인한 홀마크 또는 데드존이 기판의 하면 또는 상면에 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다"고 설명했다.
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