엠케이전자 “세계최초 차세대 솔더볼 개발…글로벌 반도체ㆍ통신업체 양산 평가 중”

엠케이전자가 세계 최초로 개발한 100㎛ 이하 미세볼 대응이 가능한 솔더볼의 글로벌 기업 양산 평가를 진행 중이다. 이르면 상반기 내 납품이 이뤄질 전망이다. 회사 내부에선 솔더볼 사업의 수익성 확대를 기대하고 있다.

7일 회사 측에 따르면 엠케이전자는 100㎛ 이하 미세볼에 적용하는 솔더볼 신제품 CCAB(Copper Core Advanced Ball)의 개발을 완료했으며 현재는 국내 반도체 장비업체와 통신 관련 글로벌 회사를 통해 샘플 및 양산 평가를 진행하고 있다.

통신 체계가 최근 LTE에서 5G로 변경되고 있는 가운데 CCAB가 새로운 프로세스에 맞는 소재로 꼽히며 통신용 모듈을 제작하는 반도체 후공정 업체들이 많은 관심을 보이고 있다.

엠케이전자 관계자는 “스마트폰에 사용되는 AP 반도체 칩의 경우 단일 보드에 여러 종류의 통신칩(5G, 블루투스, Wi-Fi) 을 실장한다”며 “기존 솔더볼 제품을 활용한 반도체 패키지 조립 시 품질 불량이 빈도가 높아진다”고 지적했다.

그러면서 “CCAB가 5G 통신용 모듈로 주목받고 있는 상황”이라며 “당사 기술은 상용화 단계에 있다”고 설명했다.

회사 안팎에선 올해 상반기 중으로 관련 매출 반영을 예상하고 있다.

해당 100㎛ 이하 미세볼 생산 기술은 ‘리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법’에 관한 특허를 기반으로 한다.

회사 관계자는 “기존 주류 기술인 CCSB(Cu Core Solder Ball) 제품은 100㎛ 이하의 제품을 제작하기 어려운 한계점을 안고 있다”며 “또 높은 신뢰성을 가지는 솔더 도금층 조성 변화에 한계가 있다”고 말했다

이어 “특히 패키지의 미세 피치(pitch) 및 고신뢰성의 대응이 제한적”이라며 “CCAB는 기술적인 한계를 극복하고 차세대 반도체 생산 라인에 들어갈 수 있는 제품”이라고 강조했다.