[종합] '소부장' 脫일본 박차…100대 품목 기술개발에 1.2조 투입

'제3차 소재·부품·장비 경쟁력위원회' 개최…해외의존도 높은 협력과제 6건 승인

▲홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관(오른쪽)이 22일 인천 소재 경인양행에서 열린 '제3차 소재·부품·장비 경쟁력위원회'를 주재, 모두발언을 하고 있다. (사진제공=기획재정부)

정부가 일본의 수출규제를 계기로 소재·부품·장비 산업의 수급 안정성 확보와 경쟁력 강화를 위해 100대 핵심 품목 기술개발에 1조2000억 원을 투입한다. 올해 소재·부품·장비 예산이 2조1000억 원으로 대폭 확대된 만큼 신속한 집행을 통해 구체적인 성과를 만든다는 목표로 정책 추진에 속도를 더한다는 방침이다.

정부는 22일 인천 서구의 포토레지스트 소재 생산업체인 경인양행에서 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 ‘제3차 소재·부품·장비 경쟁력위원회’를 열고 ‘2020년 소재·부품·장비 대책 시행계획’을 발표했다.

우선 ‘100대 품목 조기 공급 안정성 확보’를 위해 기술개발에 집중 투자하고 개발과 생산을 연계하는 기업 지원 서비스를 강화한다.

범정부 차원에서 100대 품목 기술개발에 1조2000억 원을 투입하고, 부처 간 협력사업도 확대한다. 기술개발과 생산 연계를 위해 공공연구소·나노팹 테스트베드 구축에 1500억 원을 투자하고 국가연구인프라를 단계적으로 확대, 연구개발(R&D) 지원 체계도 마련한다.

중소기업에 보증, 경영안정을 위한 정책자금 지원 등 1조 원 규모의 자금을 지원하고, 3월 3개 대학에 신설되는 상생형 계약학과 등을 통해 소재·부품·장비 인력을 양성한다.

기업 지원을 위해 산업부와 중소벤처기업부는 각각 1000억 원, 금융위원회는 4000억 원 등 소재·부품·장비 투자펀드를 조성해 운용한다.

수요·공급기업 간 협력모델도 지난해 4개에서 올해 20개 이상으로 확대한다는 계획으로 이날 회의에서는 6건의 협력사업을 승인했다. 협력사업 대상은 반도체 전(前) 공정과 이차전지용 소재, 불소계 실리콘 소재 등으로 현재 전량 또는 상당액을 해외에 의존하는 품목이다.

홍 부총리는 “수출규제조치 이후 총 2조 원 이상 규모의 자발적 민간투자와 글로벌 기업의 국내투자 확대가 구체화됐고, 3대 수출규제 품목에 대한 공급 안정성도 지속해서 강화하고 있다”며 그간의 성과를 설명했다.

이어 “100대 핵심전략품목 중 기술 수준이 높고 생태계가 조성된 품목은 2∼3년 내 조기 상용화에 집중하고 미흡한 품목은 수입국 다변화와 해외기술 도입 등을 통해 3∼5년 내 중장기 공급 안정화를 추진하겠다”고 말했다.