[CEO인터뷰] 이한규 윈팩 대표 “최대 매출 갱신 지속…정규직 일자리 창출 확대”

“직원 복지 확대도 주요 과제…중소업체 대상 반도체 패키징ㆍ제품화 테스트 확대할 것”

▲이한규 윈팩 대표이사 (고종민 기자)

반도체 후공정 패키지 및 테스트 전문기업 윈팩이 사상 최대 실적 갱신을 이어가고 있다. 실적 개선 요인은 공격적인 설비 투자와 SK하이닉스 등 주요 고객사의 고부가가치 반도체 패키징 주문으로 인한 것이다.

현재 경기도 용인에 있는 생산 공장은 가용한 가동 능력을 총동원하고 있다. 설비 효율화가 한창이며 윈팩은 인력 채용 확대도 병행하고 있다.

이한규 윈팩 대표이사(사진)는 5일 경기도 용인 본사에서 가진 이투데이와 인터뷰에서 “2018년부터 2년여에 걸쳐 플립칩(Flip chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산설비 400억 원, 공장 증축(전체면적 1500평 규모) 100억 원의 선제적 투자를 통해 차세대 패키징 시장을 준비했다”며 “주요 고객사의 차세대 패키징 주문을 수주하는 업체 중 선두권에 부합하는 수준까지 기술력을 끌어올렸다고 자부한다”고 말했다.

윈팩의 주요 고객사인 SK하이닉스는 고객 서비스 강화와 수익성 개선, 기술 다변화를 위해 플립칩과 POP 방식의 패키징을 진행하고 있다. SK하이닉스의 국내 반도체 패키지 외주(OSAT) 업체 3곳 가운데 한 곳인 윈팩은 적극적으로 플립칩과 패키지 온 패키지 사업을 준비했고, 추가적인 장비ㆍ설비 투자도 계획하고 있다. 이는 2019년 메모리 반도체가 다운사이클 국면에 있음에도 윈팩의 실적 개선이 이뤄진 이유다.

이 대표는 “2017년 매출액은 471억 원이며 2018년은 매출 675억 원을 기록하며 창립 후 최대 매출을 달성했다”며 “2019년에도 성장을 지속하고 있으며 △2019년 5월 매출 80억 원 △9월 매출 100억 원 △11월 매출 110억 원을 돌파하며 월매출 신기록 행진을 하고 있다”고 말했다.

이어 “2019년 매출액은 2018년을 뛰어넘는 것이 기정 사실화(3분기 누적 640억 원)됐다”며 “올해 목표는 월 매출 130억 원을 돌파하는 것”이라고 강조했다.

올해 주력 과제는 SK하이닉스의 EMCP (Embedded Multi-Chip Package) 대응을 위한 투자 진행과 안정적인 생산 인력 확보다.

SK하이닉스는 모바일 D램ㆍ낸드플래시ㆍ컨트롤러 등을 하나로 묶은 EMCP 제품으로 상당한 이익을 창출하고 있으며 윈팩은 EMCP의 외주 생산 패키징의 수주 확대를 위한 준비 작업에 한창이다.

인력 확충 작업도 병행 중이다. 윈팩의 2017년 재직 인원은 285명이었고 2019년 기준 506명으로 77% 증가했다. 특히 윈팩은 직원들의 전문성을 확보키 위해 100% 정규직 채용을 하고 있다.

또한 청년 인력 채용확대, 경력단절 여성 인력 채용, 장년층과 장애인 채용확대 등 열린 채용 또한 진행하고 있다.

이한규 대표의 최근 고민은 안정적인 우수 인력 확보다. 그는 “당사는 직원들 일과 삶의 균형을 위한 다양한 시스템을 도입하고 있다”며 “△사무직 대상의 선택적 근로 시간제(월간 총 근무시간을 준수한다면 출퇴근 시간에 제한을 두지 않는 근무) △생산직 대상의 탄력적 근로 시간제(3개월 기간 동안 평균 최대 52시간 근무시간 유지하여 특정 주에는 40시간 미만 근무, 특정 주에 최대 64시간까지 근무)를 2018년 7월부터 도입했다”고 전했다.

그러면서 “또한 직원복지 증진을 위해 이천시 마장면에 270여 명 규모의 기숙사 운영하고 있으며 365일 24시간 가동되는 회사 특성에 따라 사내식당에서 조, 중, 석식을 모두 제공하고 있다”며 “올해 ‘다 함께 가치를 만드는 회사, ‘Creating Value Together’라는 새로운 비전을 담아 직원들과 동반 성장할 것”이라고 덧붙였다.